知名半导体分析机构Yole 近日发布对晶圆制造设备产业的预测，尽管晶圆设备商收入在2023年会出现下滑，但在未来会趋于稳定并复苏。综合来看，2023年晶圆制造设备产业的总市场价值为870亿美元，预计2028年将达到1070亿美元，复合年增长率为4.3%。

顶级设备供应商，如泛林（Lam Research）、应用材料公司（Applied Materials）和尼康，在2023年的收入正在减少，而小厂商则在全球范围内蓬勃发展，收入飙升。芯片制造商中，主要涉及DRAM和NAND存储器的制造商（如三星、美光、SK海力士、铠侠）正在削减资本支出，取消或推迟订单。

经过连续三年的增长，晶圆制造设备供应商的收入稳定在每年800亿美元。

根据Yole Intelligence的数据，市场在连续三年创下半导体晶圆厂设备收入记录后，进入了设备产能消化期。2022年第四季度晶圆厂设备收入略有下滑，环比下降1% ，导致了2023年第一季度疲软，环比下降26%，这标志着2023年第一季度的下滑。

Yole Intelligence半导体设备、子系统和测试部高级技术和市场分析师叶格耶（

Taguhi Yeghoyan）博士认为，2023年第一季度晶圆设备厂的预期收入为200亿美元，这一数值与2020年第四季度的收入相似。尽管设备交货时间长，工厂利用率高，但下降的主要原因是内存芯片制造商推后甚至取消了订单。

设备供应商正试着在逻辑和特种器件，以及在先进封装领域重新预订这些订单。但总体而言，2023年设备供应商的收入可能同比下降最多13%，为870亿美元。除此之外，地缘政治局势给美国、欧洲以及日本设备供应商带来了额外的阻力，让他们失去了获利颇丰的区域出货量。工艺技术，包括蚀刻和清洁、沉积、离子注入、量测，也有相当大的收入季度下降，唯一的例外是晶圆键合部分等等。

另一方面，基于服务和支持的收入正以1%的年增长率稳步增长，客户群年增长率为7%。

Yole Intelligence半导体设备、子系统和测试部主任约翰·韦斯特（John West）表示：“这一监测器力图了解晶圆厂设备供应商的整体收入与半导体芯片制造商收入和资本支出的关系。为此，监测器跟踪了晶圆厂设备收入在2016年至2022年的历史演变，并对2023年至2028年的收入预测提供了深入的了解。此外，监测报告还提供了晶圆厂设备收入的细分，包括设备计费和服务及支持收入。”