苹果下世代A9处理器大单，台积电确定入袋，明年元月开始于南科Fab 14 P7厂装机，预计7月量产。市场看好，台积电以技术实力压倒三星，拿下近八成A9订单，明年营运持续大补。

台积电乘胜追击，左右开弓，预定在12月4日召开的供应商大会上，宣示加快10纳米研发及量产脚步，预定二年内，再扳倒另一只「大猩猩」英特尔。

台积电与三星争夺苹果下世代A9处理器，剑拔弩张，尤其在韩国媒体引述三星内部不具名人士，指出三星的14纳米FinFET（鳍式场效晶体管）拿下苹果A9近八成订单的消息后，引起极大震撼。

不过，台积电供应链表示，这场16纳米与14纳米的竞争，确定由台积电取得压倒性胜利。由于三星的14纳米制程始终无法获得有效改善，相较台积电强化版16 FinFET+日前试产成功，苹果不愿将大量订单押在不确定性高的三星14纳米制程上，近八成订单确定由台积电承揽。

台积电供应链透露，台积电已决定在明年6月底前，备足高达月产能5万片的16纳米FinFET+，其中，约1.7万片将由目前的20纳米设备转换，另3.3万片购买全新机台，相关采购作业随著董事会批准1,672亿元的资本支出预算后，正紧锣密鼓进行。

设备厂推估，以台积电为苹果Ａ8处理器备置每月约6.5万片产能推估，台积电这次取得苹果Ａ9订单，至少占苹果总代工需求量近八成，堪称压倒性胜利。

明年元月起，台积电南科Fab 17 P7厂将密集装机，预料P7及未来将扩充的P8，将成为台积电16纳米生产重镇。

台积电日前宣布，已完成16FinFET+全球首颗网通芯片及手机应用处理器试产，预定本月完成所有可靠性试验，明年7月正式量产。

此外，16纳米制程也建构完整设计生态环境，同时支持已通过矽晶验证的各式电子设计自动化工具、数百项制程设计套件，以及超过100件的矽智财，明年7月导入量产后，成为台积电另一股新的成长动力。

台积电在16纳米FinFET（鳍式场效晶体管）取得压倒性胜利，明年决定将重心全押注在10纳米研发和布局产能，市场预期，台积电明年资本支出将超越今年，突破百亿美元大关，创下新高，并首度超越三星及英特尔。

业界分析，相较于三星，另一只700磅的「大猩猩」英特尔更凶猛，台积电除备妥银弹外，还是得靠庞大的研发阵容及供应商作后盾。

因此，12月4日供应商大会，台积电将向旗下供应商宣示挑战超越英特尔决心，预料大会将由推动先进制程的共同执行长之一的刘德音主持，会中同时表扬对台积电制程有功的供应商。

刘德音稍早表示，台积电10纳米制程已与超过十家客户合作进行产品设计，包括手机基频、绘图芯片、服务器、游戏机及可编程逻辑闸阵列（FPGA）等领域，规划明年底试产，预计2016年底可望量产。

台积电目前是全球晶圆代工龙头，英特尔则是全球半导体龙头。和英特尔不同，台积电专注IC制程及晶圆代工生产，但近几年，随著客户愈来愈集中，且IC整合度 愈来愈高，台积电已逐渐由原本的晶圆代工，改打同盟战，结盟成员从上游矽智财（IP）到后段的IC封测，构成一个完整供应链。

抢食苹果A9失利 三星多余产能恐转进DRAM

三星争夺苹果新世代处理器订单失利，半导体设备厂分析，将迫使三星将多余产能转向DRAM或快闪存储器，恐对明年下半年存储器产业形成新的隐忧。

三星日前一再表示，未来会节制性推升产能，但市场持续关注三星是否会重新拿回大部分苹果新世代处理器订单，因为若三星与苹果重修旧好，将可抵销手机销售的不利，同时减缓将产能转为生产DRAM或快闪存储器的压力。

法人分析，三星因苹果处理器代工订单流失，加上自家手机销售不佳，导致获利主轴重回存储器，今年首季存储器占总获利仅14%，但第3季占比已窜升至近六成，其中，12%为快闪存储器，足见DRAM已撑起三星获利半边天。

不过，苹果下世代处理器大部分订单落入台积电之手后，三星不可能坐以待毙，将会再加强自己最有把握的存储器市场。

全球DRAM三雄之一的美光，也认为三星会持续增加目前毛利率最好的DRAM比重；已宣布砸下逾700亿元于日本广岛厂及台湾转投资的华亚科，则同步导入20纳米制程升级，发动新一波资本战。

根据集邦科技最新调查，三星为了弥补在自家手机及相关芯片失利，DRAM战略已重回扩充市占。

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