【导读】据台媒报道，由于中国台湾地区主要晶圆厂成熟制程代工报价高企，而中国大陆代工厂则为愿意投片的驱动IC设计公司给予强力折扣，从而吸引触控与显示驱动器集成（TDDI）的新订单向大陆转移，更低的成本或将加速显示驱动IC价格战到来。
据台媒报道，由于中国台湾地区主要晶圆厂成熟制程代工报价高企，而中国大陆代工厂则为愿意投片的驱动IC设计公司给予强力折扣，从而吸引触控与显示驱动器集成（TDDI）的新订单向大陆转移，更低的成本或将加速显示驱动IC价格战到来。
向媒体爆料的IC设计业者拒绝透露大陆晶圆厂给予的折扣幅度，仅表示“来者不拒、照单全收”，并称关键是台积电、联电等仍坚守价格，因此除非必要的制程，驱动IC已经涌现转单潮，手机TDDI出现转往大陆晶圆代工厂投片的趋势。
报道分析称，大陆晶圆代工企业积极争取驱动IC订单，源于驱动IC工艺步骤繁多，从投片到产出的前置时间（Lead Time）长达三个月，比起其他种类的IC更长，可有效支撑短期内的产能利用率，随着美国对华半导体领域制裁的范围扩大、时间拉长，对于晶圆代工数量动辄减少1至2万片的大陆厂商而言尤为宝贵。
报道亦提及，中国台湾地区主要显示驱动IC厂商如联咏、敦泰、天钰、奇景等，皆已开始启动程度不等的库存管理。
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