【导读】据台媒报道，4月5日，京瓷宣布投资620亿日元（约4.7亿美元）建立一个新的半导体相关部件的工厂，预计在2026年4月前完成，并于次年开始运营。新工厂将生产用于半导体领域的精细陶瓷部件，以及先进半导体的包装材料。
据台媒报道，4月5日，京瓷宣布投资620亿日元（约4.7亿美元）建立一个新的半导体相关部件的工厂，预计在2026年4月前完成，并于次年开始运营。新工厂将生产用于半导体领域的精细陶瓷部件，以及先进半导体的包装材料。
被动大厂积极扩产MLCC
资料显示，京瓷是日本电子元件大厂，也是全球MLCC（多层陶瓷电容器）龙头厂商之一。近年，得益于5G、物联网、数据中心、新能源汽车等技术以及应用快速普及，MLCC需求上升，包括京瓷在内的厂商积极扩产MLCC。
2022年9月，京瓷表示为扩大MLCC产能、加强技术开发能力、保障未来生产空间，决定在日本鹿儿岛国分工厂厂区内建设第5-1-2工厂。京瓷计划投资总额约150亿日元（厂房及部分生产设备），该厂房将于2024年5月起有序投产，并将增产MLCC。
2022年5月，另一大MLCC厂商TDK宣布决定在北上工厂（日本岩手县北上市）建设新的MLCC工厂，以加强多层陶瓷电容器的生产。新工厂重点生产应用于电动汽车、自动驾驶和ADAS的高可靠性MLCC产品，计划于2023年3月开始建设，2024年6月完工，2024年9月开始量产。
村田同样持续扩产MLCC，该家大厂计划今年第二季后陆续在日本福井、出云、菲律宾厂三地增产共30亿颗(月产能)，总产能来到250亿颗(月产能)。
订单回暖，MLCC市场需求好转
当前在经济逆风、高通货膨胀影响之下，消费电子市场持续萎靡，整体半导体市场需求疲软。不过MLCC市场需求在去年年末呈现订单回暖迹象，2023年MLCC市场需求仍在好转。
全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，2023年2月MLCC供应商BB Ratio（Book-to-Bill Ratio；订单出货比值）微幅上升至0.79。集邦咨询指出，虽然消费性电子、数据中心、网通5G基建市场回归传统淡季循环，订单需求放缓，但是2023年首季车用MLCC订单量相对稳定，预期MLCC供应商全年将积极投入研发及扩大车用产品产能。
此外，由于订单回暖，供需情况改善，市场还传来了MLCC涨价的消息。
3月28日，媒体报道潮州三环发布Q2涨价函，表示公司MLCC产品在与部分合作伙伴充分沟通、协商一致后，Q2各月份套单实际交易价格全面上调；所有签约伙伴自4月份新提交的套单审批时同步同比例调整并执行。
业界表示，2022年MLCC行业经历了降价、去库存的低谷后，随着车用、工业用MLCC需求回暖，库存去化逐渐完成，部分产品价格反弹，2023年MLCC市场有望迎来复苏。
免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
推荐阅读：
