【导读】据《经济日报》报道，中国大陆车厂降价抢市影响到车用芯片产业，包括BMW、吉利等指标车厂近期针对电源管理IC、金氧半场效电晶体（MOSFET）、微控制器（MCU）等原本火热的芯片大砍单并要求供应商降价。
据《经济日报》报道，中国大陆车厂降价抢市影响到车用芯片产业，包括BMW、吉利等指标车厂近期针对电源管理IC、金氧半场效电晶体（MOSFET）、微控制器（MCU）等原本火热的芯片大砍单并要求供应商降价。
车用芯片惊传砍单杀价
据统计，现阶段国内有超过40个汽车品牌、100款左右车型启动降价促销，价格战打得火热之际，对供应链砍单与杀价态势更趋白热化。据了解，吉利更大幅削减抬头显示器（HUD）订单。
外资摩根士丹利（大摩）最新调查更披露，主要汽车品牌厂开始削减订单，造成汽车半导体供应商承受价格压力，这也将让车用半导体供应链面临过去两、三年来不曾出现的危机。另一方面，车用半导体、车用零件、电池、铝件等相关领域也都开始面临价格下修的情况。
供应商最近也指出，车用芯片大厂安森美半导体正在审视其库存是否有客户重复下单的情况。
前两年全球芯片大缺货，车用MOSFET在过去18个月一路供不应求，当时几乎全球主要供应商都将生产线全力对准车用产品，排挤非车用MOSFET产出，导致价格一路飙涨。如今车用MOSFET不再供应吃紧，价格承压，相关台厂恐难逃冲击。
同时，车用电源管理IC市况也挥别供给不足、价格暴涨的高景气度，不利矽力杰等供应商后市。矽力杰董事长陈伟日前于法说会坦言，今年上半年业绩可能不如去年同期，根据客户端状况，库存调整有望于上半年结束，下半年逐渐恢复拉货，至于需求何时回暖，仍然视全球总体经济动向而定。
整体来说，近年的「科技通货紧缩」态势有助推升需求，但对于车用半导体业者来说，毛利率或会因此压缩。目前车用电源管理IC厂商已开始面临降价压力，综观各类车用电子元件，目前仅IGBT（绝缘栅双极电晶体）维持景气度。
车用芯片下行，晶圆代工或成下一个暴风圈
当前全球面临高通胀、半导体业仍处于库存去化之际，业界原本期盼车用领域是消费性电子行情低潮下的避风港，但近期车用芯片也传出难以延续先前盛况，面临遭砍单与大幅降价压力。业界研判，晶圆代工、硅晶圆恐成为下一个暴风圈，牵动台积电、联电、环球晶、合晶等台厂营运。
业界人士分析，车用电子认证时间长，过往都是稳定而长期的订单，如今车用芯片厂商也难逃遭砍单、削价压力，势必调整对晶圆代工的投片脚步及硅晶圆需求量。尤其近期已有硅晶圆厂面临长约客户要求延后屡约问题，反映行情不振，若车用半导体业随之转弱，无疑对相关业者更是雪上加霜。
法人指出，现阶段消费性电子需求疲弱，台积电虽然高阶制程仍相对具有竞争优势，但在成熟制程上，车用芯片仍是晶圆双雄重要填补产能、稳住营运的重要支撑，一旦车用需求转弱，对台积电、联电并非好事。
硅晶圆厂方面，外资摩根士丹利先前已示警，随着一线车厂目前已开始砍单，并给予车用半导体业者价格压力，是硅晶圆产业潜在风险。
今年以来，晶圆代工厂因为终端市场需求疲弱，供应链持续调整库存，产能明显松动，世界先进第一季度产能利用率恐较去年第四季度下滑10个百分点，力积电将降至6成多水准，联电第一季度产能利用率也将降至7成。
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