据eeNews报道，据行业机构SEMI称，2022年全球硅晶圆出货量同比增长3.9%至147.13亿平方英寸(MSI)。

晶圆收入同比增长9.5%至138亿美元，这表明每片晶圆的收入有所增加，这主要是由于产品组合。

由于硅晶圆支撑了对半导体设备的强劲需求，去年的MSI总量为14,713，而2021年出货量为14,165个MSI。8英寸和12英寸晶圆的消费量均有所增加，部分原因是汽车、工业和物联网领域以及5G建设。晶圆收入达到138.31亿美元，超过了此前在2021年创下的纪录。

“尽管全球宏观经济担忧加剧，但硅晶圆行业仍在继续发展，”SEMI硅制造商集团(SMG)主席兼Okmetic首席商务官Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen表示，过去10年中有9年硅出货量有所增长。

该数据包括原始测试和外延硅片等抛光硅片，以及运往最终用户的非抛光硅片，但不包括为太阳能应用准备的硅片。

（来源：集微网）