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晶圆代工回温需等到2023年Q2，封测端回暖则需等到Q3及以后

发布时间：2023-02-14 责任编辑：lina

【导读】部分一线逻辑IC、存储器IC封测大厂逐步启动或延长“休假不裁员”，2023年上半系统大厂致力于不拉货、去库存，以至于IC设计端减少投片、晶圆厂产能利用率下降。

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2月14日报道，部分一线逻辑IC、存储器IC封测大厂逐步启动或延长“休假不裁员”，2023年上半系统大厂致力于不拉货、去库存，以至于IC设计端减少投片、晶圆厂产能利用率下降。

OSAT端近期芯片量能随着3C、IT终端市况下滑而明显缩水，业内预期，晶圆代工端到第二季度才会有较明显的回温，生产流程再晚一个季度的封测端，恐怕得到第三季度以后。

（来源：台湾电子时报）

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