【导读】2月13日消息,据韩国媒体报道,晶圆代工大厂三星电子为争夺市场已经发动价格战,锁定成熟制程,降价幅度高达10%。随着三星的降价,联电、世界先进等晶圆代工厂也开始有条件对客户降价。
根据市场研究机构集邦科技(TrendForce)最新调查显示,截至去年第三季度末,三星在全球晶圆代工市场的份额为15.5%,居第二位,虽然大幅落后龙头台积电(市场份额高达56.1%),但已接近第三至五名的联电、格罗方德、中芯国际这三家公司的市场份额总和。
此前有韩国媒体报导称,三星为应对全球半导体市场的持续下滑,其晶圆代工业务开始采取“攻高阶(制程)、弃成熟(制程)”策略,把成熟制程生产线人员调往高阶制程,全力冲刺3nm生产,甚至不惜放弃成熟制程客户。但随后三星发布声明辟谣称,成熟制程对公司晶圆代工业务同样不可或缺,将继续设法满足客户需求。
三星日前也坦言,半导体市场库存调整导致晶圆代工业务产能利用率下降。近日业界传出消息称,三星面对晶圆代工业务的产能利用率下滑,将祭出更积极的价格战抢单,希望以更低的价格带来更多订单以填补产能。
供应链分析称,三星晶圆代工事业原以生产自家芯片为主,但当下半导体市场景气度下滑,三星自家芯片需求同步受挫,闲置产能大增,为了填补产能空缺,杀价抢单势不可免。据悉,三星这次针对晶圆代工成熟制程大砍价,幅度高达10%,并已拿下部分台系网通芯片厂订单。
供应链指出,三星晶圆代工此前报价就比同业略低,如今整体市场需求仍低迷,三星若再下猛药,大砍报价10%,势必成为IC设计厂对其他晶圆代工厂议价的依据,“你不降价,我就转去三星生产”,使得其他晶圆代工业者面临压力。
有消息称,联电、世界先进等晶圆代工厂已开始有条件与客户进行调价策略。
对此,联电回应,对市场传闻不予评论,目前来看报价都持稳。联电坦言,现阶段订单能见度偏低,本季充满多重挑战,产能利用率将由上季的九成大降至近七成,毛利率与晶圆出货量同步锐减,毛利率更恐下探近7季低点,预期随着产业持续去化库存,下半年需求可望逐步回温。
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