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苹果M3芯片最快年底登场:采用台积电3nm工艺

发布时间:2023-02-13 责任编辑:lina

【导读】爆料人Mark Gurman透露,苹果最快会在2023年年底推出24英寸iMac, 这款新品跳过M2系列芯片,首发搭载苹果M3。


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今日消息,爆料人Mark Gurman透露,苹果最快会在2023年年底推出24英寸iMac, 这款新品跳过M2系列芯片,首发搭载苹果M3。


爆料指出,苹果M3芯片采用最新的台积电3nm工艺制程,这颗芯片不仅会应用到iMac上, 今年下半年要登场的MacBook Air以及未来的13英寸MacBook Pro和Mac mini等产品也会使用M3芯片。


苹果M3芯片最快年底登场:采用台积电3nm工艺


据悉,苹果M3使用的台积电3nm工艺是当前最先进的芯片制程工艺。与5nm(N5)工艺相比,相同速度下台积电3nm的逻辑密度增益增加60%,功耗降低30-35%,并支持创新的台积电FINFLEX架构。


借助FINFLEX架构, 设计人员可以为同一个芯片上的这些功能模块选择最佳的工艺配置,优化每个模块同时不会影响其他模块。


总而言之,无论从PPA(功率、性能、面积),以及上市和量产时间,加上一开始就考虑实现基于FINFLEX技术的定制配置,台积电认为其N3制程节点在工艺技术上将处于领先水平,可以为任何产品提供最广泛且灵活的设计范围。


苹果M3芯片最快年底登场:采用台积电3nm工艺


消息称台积电3nm代工报价高达2万美元


据电子时报,台积电在7nm以及5/4nm战役上全面胜过了三星电子,而由于三星5/4nm以及3nmGAA代工良率过低,大多数半导体公司不得不加强与台积电的合作关系,最终台积电 3nm哪怕沿用原有的FinFET技术也还是订单满满。


据称,除苹果与延期的英特尔外,高通、联发科与英伟达等厂商目前已预订台积电2023年、2024年的产能,台积电代工报价也不断创下新高,最终3nm更是突破了2万美元(12英寸晶圆)的高价,这也导致下游成本大幅拉升,苹果iPhone15等产品预计会将此成本转嫁至终端消费者、客户,且涨幅将相当明显,一众新品恐怕已经无法回到之前的低价时代了。


半导体业内人士透露,三星自5nm世代以来一直无法解法良率问题,致使原本订单倾向三星的高通不得不回头向台积电求援,而他们最新推出的骁龙 8Gen2依然采用了台积电4nm技术。


他认为,高通转单成本高昂,且三星甚难短期就拉升良率,而先进制程必须在1年半前就要开始展开合作,所以就算会给三星下单也是象征性地下一点点。


另外,英伟达除了H100下单台积电4nm外,订单规模最大的RTX40系列也转向了台积电4nm,再加上最大客户苹果及联发科,台积电5/4纳米产能利用率至今仍维持满载,这也补足了7nm订单缺口。


半导体行业内部人士称,进入5/4nm世代后,除了三星自身外,包括英特尔在内等芯片公司几乎都与台积电有合作,而英特尔更已大批预订3nm产能,但今年第4季度量产的N3产能不多,又恰好英特尔因修正路线图而延期,因此目前3nm制程的主要客户是苹果。


据称,台积电N3E等制程将在2023年全面放量,不过目前来看能用得起且急切需要用3nm的客户不多。


电子时报指出,台积电 2004年发布90nm芯片报价约为 2000美元,但到了2016年的10nm已经升至6000美元;进入7nm、5nm制程世代后更是直接破万,其中5nm更是高达16000美元,而且这一数字仍未计入台积电2023年6%的涨幅。


据称,NVIDIA刚推出的RTX4090GPU较2020年同期发布的3090上涨了5~10%,而RTX4080首发报价更比2020年同期推出的RTX3080大涨20~30%,所以NVIDIA逆势硬涨的策略备受质疑。


据了解,黄仁勋对此直言称,尽管效能推进有限,但新品涨价很合理,因为12英寸晶圆代工报价较过去大涨,根本不是只贵了一点点而已。


据市场调研机构最新报告,2022年第三季度台积电代工收益超过200亿美元,超过了其他所有厂商(包括三星)的总和。此外,巴菲特三季度也建仓了台积电,持仓市值达41亿美元。


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