【导读】此前，三星电子宣布三星第二代3nm GAA工艺将于2024年如期量产。据韩国网站Sammobile报道，三星电子在3nm制程芯片人力短缺，没有足够的研发人力来维持3nm芯片生产，因而重新分配人力以支援3nm产线。
此前，三星电子宣布三星第二代3nm GAA工艺将于2024年如期量产。据韩国网站Sammobile报道，三星电子在3nm制程芯片人力短缺，没有足够的研发人力来维持3nm芯片生产，因而重新分配人力以支援3nm产线。
根报道，目前三星没有足够的人力维持足够支援所有节点，产业观察人士表示，该公司已从130nm和65nm晶圆制程重新分配人力，以便支援3nm制程生产。但三星电子为之而付出的代价便是不再接受130nm和65nm芯片订单，这些订单来自韩国国内的中小型IC设计公司。
以半导体领域竞争而言，三星不是唯一面临人力短缺问题的芯片制造商，在美国、中国台湾和中国大陆的半导体公司都面临难以聘雇更多人力的问题。Sammobile的报道认为，台积电近期延后3nm生产，也可能是出于同样原因。台积电美国工厂工期推迟，招工难成最大困境。
三星电子在去年第四季度财报会议上表示：“三星第二代3nm GAA工艺与之前的技术FinFET工艺相比，具有性能和功耗效率，特别具有设计灵活性的优点。”此前三星宣布第二代3nm GAA工艺将会在2024年量产。三星表示，第二代3nm GAA工艺将加入MBCFET架构，使得3nm芯片的面积减少35%、性能提高30%、功耗降低50%。
据悉，三星最新智能手机 Galaxy S23系列采用4nm芯片，而驱动三星最新旗舰手机的芯片则是高通的骁龙 8 Gen 2 芯片，由台积电生产。
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