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这类芯片,终于熬过最坏情况

发布时间:2023-02-07 来源: 责任编辑:wenwei

【导读】手机及笔电等消费性电子需求疲弱,面板生产链仍在积极降低过多库存,供应商已开始降价加快面板驱动IC的库存去化,封测厂颀邦及南茂第一季虽然面临订单减少及价格折让压力,但业者认为最坏情况已经过去,随着面板驱动IC第二季下旬开始进行存货回补,封测产能利用率将见止跌回升,看好今年营运将逐季成长。


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颀邦去年下半年持续受到消费性电子面板驱动IC库存调整影响,所幸OLED面板驱动IC及车用面板驱动IC封测接单畅旺,非面板驱动IC业务又受惠于5G普及而接单维持强劲,颀邦去年第四季合并营收季增2.5%达53.83亿元,较前年同期减少18.3%,去年合并营收240.10亿元,较前年减少11.3%,表现优于预期。

 

南茂去年下半年同样受到面板驱动IC封测订单衰退冲击,加上记忆体封测订单同步走弱,去年12月合并营收降至15.54亿元,去年第四季合并营收季减10.8%达46.86亿元,较前年减少31.0%,去年合并营收235.17亿元,与前年相较减少14.2%。

 

面板驱动IC生产链库存自去年第二季开始进入修正,调整期至今已达一年时间,但消费终端需求疲弱,加上面板厂减产因应低迷市况,导致IC库存去化速度低于预期。而今年第一季上游供应商为加快调整存货,已开始降价出清库存,包括颀邦及南茂第一季面板驱动IC封测订单量能持续下滑,并给予客户价格折让,但营收季减及年减幅度已见缩减。

 

由于上游供应商降价清库存的确有成效,业界评估面板驱动IC库存虽在第二季可降至6个月左右,虽然还不算达到季节性正常水准,但以面板驱动IC由投片到成品出货前置时间2~3个月时间来看,已到需要回补库存阶段。


来源:内容来自工商时报,谢谢。



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