【导读】手机及笔电等消费性电子需求疲弱，面板生产链仍在积极降低过多库存，供应商已开始降价加快面板驱动IC的库存去化，封测厂颀邦及南茂第一季虽然面临订单减少及价格折让压力，但业者认为最坏情况已经过去，随着面板驱动IC第二季下旬开始进行存货回补，封测产能利用率将见止跌回升，看好今年营运将逐季成长。
颀邦去年下半年持续受到消费性电子面板驱动IC库存调整影响，所幸OLED面板驱动IC及车用面板驱动IC封测接单畅旺，非面板驱动IC业务又受惠于5G普及而接单维持强劲，颀邦去年第四季合并营收季增2.5％达53.83亿元，较前年同期减少18.3％，去年合并营收240.10亿元，较前年减少11.3％，表现优于预期。
南茂去年下半年同样受到面板驱动IC封测订单衰退冲击，加上记忆体封测订单同步走弱，去年12月合并营收降至15.54亿元，去年第四季合并营收季减10.8％达46.86亿元，较前年减少31.0％，去年合并营收235.17亿元，与前年相较减少14.2％。
面板驱动IC生产链库存自去年第二季开始进入修正，调整期至今已达一年时间，但消费终端需求疲弱，加上面板厂减产因应低迷市况，导致IC库存去化速度低于预期。而今年第一季上游供应商为加快调整存货，已开始降价出清库存，包括颀邦及南茂第一季面板驱动IC封测订单量能持续下滑，并给予客户价格折让，但营收季减及年减幅度已见缩减。
由于上游供应商降价清库存的确有成效，业界评估面板驱动IC库存虽在第二季可降至6个月左右，虽然还不算达到季节性正常水准，但以面板驱动IC由投片到成品出货前置时间2～3个月时间来看，已到需要回补库存阶段。
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