【导读】苹果为Mac及MacBook系列个人计算机打造的Apple Silicon处理器已推进至M2 Pro及M2 Max,但苹果为iPhone量身设计的5G调制解调器芯片(modem)却一延再延。据业界消息,苹果自行开发的5G调制解调器芯片预期要等到2025年之后才会推出,所以今年的iPhone 15及明年的iPhone 16仍会采用高通5G调制解调器芯片。
苹果及高通于2016年爆发专利授权费用法律战,双方于2019年达成和解并签下6年授权协议,包括2年的延期选择和多年芯片供应。苹果虽然在iPhone中采用高通5G调制解调器芯片,但仍然决定自行研发5G调制解调器芯片,并于2019年并购英特尔智能型手机5G调制解调器芯片事业,希望能减少对高通的依赖并降低专利授权费用支出。
苹果自行研发的第一代5G调制解调器芯片在去年初传出已成功完成设计并开始试产送样,同时支援Sub-6GHz及mmWave双频段,并开始与全球主要电信业者展开场域测试(field test)。苹果5G调制解调器芯片采用台积电5纳米制程生产,原本预期在2023年推出,但近期业界传出,因为功耗及效能表现不如预期,推出时间将延后到2025年之后,制程将推进采用台积电4纳米。
据业界及法人圈消息,苹果今年下半年推出的iPhone 15系列将采用高通5G调制解调器芯片X70,明年下半年推出的iPhone 16系列会搭载高通新一代5G调制解调器芯片X75,两款芯片预期会采用台积电4纳米制程生产。苹果自行研发的5G调制解调器芯片将在2025年后推出,可望搭载于iPhone 17系列智能型手机当中。
苹果自行研发的5G调制解调器芯片及配套射频IC,晶圆代工订单仍然全数交由台积电生产。据供应链业者推估,苹果每一世代iPhone手机的年度备货量约2亿支,5G调制解调器芯片的5纳米或4纳米晶圆总投片量将高达15万片,配套射频IC的7纳米总投片量将上看8万片,相关订单可望在2025年到位并开始进入生产,将为台积电增添新成长动能。
来源:内容由半导体芯闻(ID:MooreNEWS) 整理自工商时报 ,谢谢。
免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理。
推荐阅读:
2023年晶圆代工营收下滑 8/12英寸部分产能利用率将在Q3回升
2022年净利大跌82.13%!韦尔股份将计提14.9亿元存货跌价准备!