【导读】苹果为Mac及MacBook系列个人计算机打造的Apple Silicon处理器已推进至M2 Pro及M2 Max，但苹果为iPhone量身设计的5G调制解调器芯片（modem）却一延再延。据业界消息，苹果自行开发的5G调制解调器芯片预期要等到2025年之后才会推出，所以今年的iPhone 15及明年的iPhone 16仍会采用高通5G调制解调器芯片。
苹果及高通于2016年爆发专利授权费用法律战，双方于2019年达成和解并签下6年授权协议，包括2年的延期选择和多年芯片供应。苹果虽然在iPhone中采用高通5G调制解调器芯片，但仍然决定自行研发5G调制解调器芯片，并于2019年并购英特尔智能型手机5G调制解调器芯片事业，希望能减少对高通的依赖并降低专利授权费用支出。
苹果自行研发的第一代5G调制解调器芯片在去年初传出已成功完成设计并开始试产送样，同时支援Sub-6GHz及mmWave双频段，并开始与全球主要电信业者展开场域测试（field test）。苹果5G调制解调器芯片采用台积电5纳米制程生产，原本预期在2023年推出，但近期业界传出，因为功耗及效能表现不如预期，推出时间将延后到2025年之后，制程将推进采用台积电4纳米。
据业界及法人圈消息，苹果今年下半年推出的iPhone 15系列将采用高通5G调制解调器芯片X70，明年下半年推出的iPhone 16系列会搭载高通新一代5G调制解调器芯片X75，两款芯片预期会采用台积电4纳米制程生产。苹果自行研发的5G调制解调器芯片将在2025年后推出，可望搭载于iPhone 17系列智能型手机当中。
苹果自行研发的5G调制解调器芯片及配套射频IC，晶圆代工订单仍然全数交由台积电生产。据供应链业者推估，苹果每一世代iPhone手机的年度备货量约2亿支，5G调制解调器芯片的5纳米或4纳米晶圆总投片量将高达15万片，配套射频IC的7纳米总投片量将上看8万片，相关订单可望在2025年到位并开始进入生产，将为台积电增添新成长动能。
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