【导读】日本电子和材料制造商Resonac将把用于下一代功率半导体的材料的产量提高，到2026年达到目前产量的五倍，这些材料可以扩大电动汽车的续航里程。
日本电子和材料制造商Resonac将把用于下一代功率半导体的材料的产量提高，到2026年达到目前产量的五倍，这些材料可以扩大电动汽车的续航里程。
据日本经济新闻报道，Resonac在日本生产碳化硅（SiC）外延片，扩充产能后，该公司将具备月产约5万片直径150毫米SiC外延片的产能，相当于目前产能的五倍左右。
图片截图自报道，下同
另外，Resonac将于2025年开始量产直径为200mm的晶圆基板。为了大规模生产大尺寸基板，Resonac正在考虑投资其位于埼玉县、千叶县和滋贺县的一家工厂。其中埼玉工厂是首选，预计总投资将达数百亿日元。
国际电子商情了解到，Resonac前身为昭和电工，拥有SiC外延片全球市场份额的25%。随着电动汽车中使用的材料和组件对于向脱碳转变变得越来越重要，Resonac的举措可能有助于稳定该行业的供应链。
值得一提的是，日本汽车大厂本田上周五（13日）宣布，其位于日本埼玉县埼玉制作所的寄居工厂产量连续两个月比计划减少了两成。
据悉，为了应对汽车芯片持续短缺、疫情扩散加上不稳定海外情势等多重因素影响导致零部件到货、物流发生延迟，主要为本田生产Step WGN、Civic车型的寄居工厂自去年11月就开始减产。
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