【导读】据台媒电子时报报道，消息人士称，汽车功率半导体、汽车微控制器单元（MCU）和微处理器单元（MPU）的供应仍然紧张，这仍在影响新车交付时间。“主要IDM正在积极准备产能，并与中国台湾晶圆代工厂合作。”消息人士说道。
据业内消息人士透露，2023年车用IC供应仍将受限，但下半年缺口将进一步收窄。
据台媒电子时报报道，消息人士称，汽车功率半导体、汽车微控制器单元（MCU）和微处理器单元（MPU）的供应仍然紧张，这仍在影响新车交付时间。“主要IDM正在积极准备产能，并与中国台湾晶圆代工厂合作。”消息人士说道。
此前日经指数对分析师调查结果显示，汽车行业仍然面临半导体短缺，即使一些产品的交货时间变短。总部位于日本东京的半导体贸易公司CoreStaff的总裁表示：“如果缺少一个半导体或组件，汽车生产就无法继续进行，因此别无选择，只能将其余组件留在库存中。”
分析师认为，到2023年，用于控制电流的功率半导体和用于电源管理的模拟半导体的供应仍将处于紧张状态。一些主要的汽车制造商也表示，零部件供应要到2024年才能恢复正常。
来源：集微网
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