【导读】无论苹果的“肾六”被外界的批评有多严重，但是都无法阻止“肾六”卖的火爆的事实，这就是所谓的举世非之而不加沮啊~小编也是舍不得卖肾去买，所以只能看看啦！今天就让大家了解下“肾六” 的成本究竟有多少！
iPhone 6/6 Plus核心：A8处理器
透过完全拆解，看看iPhone 6手机主板正面与背面，以及所采用的组件。iPhone 6 /6 Plus在相当狭小的空间中整合了多款硬件组件。
另一项值得注意的观察是——Teardown.com的拆解团队发现一款InvenSense的6轴陀螺仪与加速度计传感器。在iPhone 5s机型中，这些功能分别采用意法半导体(ST)和博世(Bosch)两家制造商。而在iPhone 6 Plus 中，ST的组件不见了，改由InvenSense的新款组件取代，而博世则支持3轴MEMS加速计功能。
主板的另一面配备海力士(Hynix)的16-128GB NAND闪存(取决于客户的需求)、村田制作所(Murata)的Wi-Fi模块以及博通(Broadcom)的触控屏幕控制器。封装在这块小型电路板上的还有ARM Cortex-M3 微控制器(M8动作协同处理器)、恩智浦(NXP)的 65V10 NFC模块+高通RF收发器的安全组件。
至于最重要的核心——透过清楚地观察苹果(Apple) APL1011 SoC，就能了解是什么让iPhone 6 Plus展现强大功能。苹果这次采用了台积电(TSMC)代工制造，主频为1.4GHz，并配备尔必达(Elpida)的1GB LPDDR3 RAM。苹果A8处理器比其前一代A7更小，而且还附加一款恩智浦LPC18B1 M8动作协同处理器，如同A7也由一款M7协同处理器支持一样。
其中还可以看到高通(Qualcomm) MDM9625M LTE调制解调器、Skyworks低频段的LTE PAD和TriQuint公司TQF64103G EDGE功率放大器模块。此外，还有InvenSense公司MP67B 6轴陀螺仪和加速度计组合。
高通的组件并未以一款RF完整解决方案之姿出现，而是分散几处。 iPhone 6组件的基带支持来自高通Gobi调制解调器产品线MDM9625M，而其WTR1625L与WFR1620RF则分别提供收发器与RF接收器的支持角色。此外，高通并提供功率封包追踪IC QFE1100支持RF组件。至于RF天线开关以及功率放大器等其他RF功能，苹果持续采用多家制造商供应来源，例如RFMD、Murata、Avago与Skyworks。
成本估计
根据Teardown.com的初步分析估计，打造iPhone 6 Plus的成本约242.50美元——比iPhone 5S更多约15%。其中，苹果新款A8处理器和高通MDM9625M调制解调器的销售成本(CoG)就要59.5美元，而5.5英寸显示器/触控显示器的组装成本估计也要51美元。而iPhone 6的显示器/触控显示器成本约41.5美元，加上所有的CoG总计成本约227美元。
这两支手机的背盖都采用了好几块压塑成型的金属加工组件进行组装，估计较大尺寸iPhone 6 Plus的背盖成本约要15美元。由于iPhone 6 Plus采用了较大尺寸的显示器、更大的无线覆盖范围、新增的NFC以及更大尺寸的电池，开发成本预计也较高。
新款苹果旗舰手机初估成本范围约为227美元至242美元，比起前几代的 iPhone 价格更高。此外， iPhone 6的估计成本也比亚马逊(Amazon)约216美元的4.7英寸Fire Phone更高。
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