【导读】据台媒《经济日报》消息，受逻辑IC去库存与存储芯片厂减产，导致对晶圆需求减弱，有晶圆厂对少数客户同意延迟出货，时程延后约1-2个月左右；另有晶圆厂则是与客户协商，从明年首季开始可稍微延迟拉货。以往坚守报价的态度也转变，有厂商松口愿意配合市况与客户谈价格。
11月28日，据台媒《经济日报》消息，受逻辑IC去库存与存储芯片厂减产，导致对晶圆需求减弱，有晶圆厂对少数客户同意延迟出货，时程延后约1-2个月左右；另有晶圆厂则是与客户协商，从明年首季开始可稍微延迟拉货。以往坚守报价的态度也转变，有厂商松口愿意配合市况与客户谈价格。
晶圆厂：可以延迟拉货，价格也能调整
随着下游需求疲软，半导体市况逐渐走弱：
存储大厂陆续减产、晶圆代工厂产能利用率下滑明显、IC设计厂则积极去化库存并减少投片量，甚至不惜支付违约金取消晶圆代工长约......
一系列影响开始传导至晶圆厂。
有晶圆业内人士表示，由于长约客户端的库存水位一直增加，现阶段硅晶圆出货状况与市场实际需求并不相符。还有一些客户以往春节照常收货，也表示明年过年将放假不收货。为此，硅晶圆厂的态度也有所转变。
有中国台湾硅晶圆厂对少数客户同意可延迟出货，时程延后约1-2个月左右；另有晶圆厂则是与客户协商，因客制化产品投产后，如果不拉货也无处转卖，所以双方协议从明年首季再将部分出货延后。
价格方面，和以往坚守报价态度不同，有厂商松口愿意调整。
合晶指出，明年上半年价格将会依照市况来调整。
外界认为，6吋硅晶圆市场需求较弱，价格比较有机会松动，8吋以上硅晶圆的价格较有机会维持稳健。
存储厂减产、晶圆代工产能下滑
前三季度硅晶圆厂业绩表现不错，较少收到半导体市况影响。
环球晶前三季合并营收519亿新台币，同比增14.4%；营业净利186.2亿新台币，同比增44.6%。营收、营业净利皆创历史新高。SUMCO（胜高）第三季度营收同比增长至1162亿日圆，营业利益同比增长104%至302亿日圆，纯益同比增长92%至204亿日圆。
但如今传出硅晶圆厂同意客户延后拉货，可以看出半导体市场依旧有不少挑战。尤其存储大厂陆续减产和晶圆代工商产能利用率下滑都影响到上游硅晶圆厂。
美光近日表示，将减少20%存储芯片供应，并再次下调资本支出，其9月曾表示将今年度的资本支出减少30%。华邦电子将减产约25％，旺宏第四季将减产20%-25%。
晶圆代工厂方面，联电称受半导体行业库存调整影响，第四季度产能利用率将降至90%，晶圆出货量减少约10%。
世界先进下调今年资本支出10%，为210亿元新台币，同时明年将放缓晶圆5厂产能建置速度，资本支出持续保守。
整体而言，存储厂商和晶圆代工端的市况变弱对硅晶圆端的影响可能于进入明年首季后才会真正浮现，且估计8吋硅晶圆的修正幅度可能会高于12吋硅晶圆。
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