【导读】即将进入北美感恩节假期， 本周DRAM市场需求动能相对疲弱，在当前各品牌库存满载和月底到货情况下，供货商持续执行着降价策略，但仍无法盼到订单释出，主要买家对未来皆抱持跌价心态，整体市况仍因大环境因素影响价格难以止跌。
DRAM现货价格难以止跌
即将进入北美感恩节假期， 本周DRAM市场需求动能相对疲弱，在当前各品牌库存满载和月底到货情况下，供货商持续执行着降价策略，但仍无法盼到订单释出，主要买家对未来皆抱持跌价心态，整体市况仍因大环境因素影响价格难以止跌。
DDR4 1Gx8 2666/3200部分，SK Hynix DJR-XNC一般价格落在USD1.95~USD2.00附近；Samsung WC-BCWE报价下调至USD2.08~2.10，WC-BCTD因月底即将到货价格下修至USD2.00~USD2.03。
DDR4 512x8 2400部分，Samsung WE-BCRC价格维持在USD1.35上下，WF-BCTD报价则是下跌至USD1.33左右。
DDR4 512x16 2666/3200部分，SK Hynix CJR-VKC报价小幅下滑至USD2.35附近；Samsung WC-BCWE价格明显下跌来到USD1.90，WC-BCTD市场价格亦同样下滑来到USD1.88。
DDR4 256x16部分，Samsung WF-BCTD价格则是落至USD1.27附近。
模组现货价格参考：
KST DDR4 8G 2666 $19.80
KST DDR4 16G 2666 $39.50
KST DDR4 8G 3200 $20.00
KST DDR4 16G 3200 $40.00
KST DDR4 32G 3200 $83.30
NAND Flash 颗粒报价仍处跌势
美光季底效应，原厂端wafer官价皆应声走跌，造成SSD及成卡相应产品报价明显下滑，工厂端皆预期未来跌势扩大，多不愿进场承接备货，仅在特定eMMC 4G/8G仍有少量急单询价，受限于交易条件，价格表现相对支撑，但碍于原厂仍有作帐压力，原厂、现货商及工厂端三方议价空间呈现拉锯，空间狭隘明显增添交易困难，最终成交量皆不如预期，颗粒报价虽未出现较大跌幅，仍多处跌势，整体交易情况并不乐观。
其中，Samsung SLC颗粒需求减缓，加上其他品牌颗粒卖压低价影响，表现略为回档修正，低价部位虽有零星询单，但议价动作保守，未见明显成交。
SK Hynix SLC 2G/4G颗粒有些许释出，供应端略为调降报价求售，工厂预期未来将受美光季底影响且终端需求不佳，不愿备货承接，价格缓缓滑落。
Micron SLC 4G卖压最为明显，价格持续滑落，但并未见明显询单，其余颗粒亦处下跌。
Kioxia SLC部分，供应端及工厂端皆积极调整库存舒解资金压力，虽未有大幅降价动作但整体盘势仍呈现疲软，保留议价空间但交易情况不佳。
TF卡 整体成交情况不理想
本周TF卡表现相对冷清，市场整体需求疲软，买家问价不积极，供应端卖压涌现，主动下调价格求售，但依然难以刺激买气，整体成交情况不理想。
来源：全球半导体观察
作者：Niki
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