【导读】长期与台积电有紧密技术合作关系的安硅思(Ansys)，其所提供的模拟工具，近期接连获得台积电N4与3DIC製程认证。在N4製程方面，Ansys提供的RedHawk-SC与Totem软体，已通过台积电FINFLEX的认证；在3DIC设计流程方面，RedHawk-SC与Redhawk-SC Electrothermal，亦获得台积电认证，将其纳入3Dblox参考流程。
长期与台积电有紧密技术合作关系的安硅思(Ansys)，其所提供的模拟工具，近期接连获得台积电N4与3DIC製程认证。在N4製程方面，Ansys提供的RedHawk-SC与Totem软体，已通过台积电FINFLEX的认证；在3DIC设计流程方面，RedHawk-SC与Redhawk-SC Electrothermal，亦获得台积电认证，将其纳入3Dblox参考流程。
台积电的FINFLEX架构使 Ansys RedHawk-SC和 Totem的客户能够进行精细的速度与功率权衡，在不影响性能的情况下减少晶片的功耗
台积电设计基础设施管理事业部处长Dan Kochpatcharin表示，该公司的FINFLEX架构使Ansys RedHawk-SC和Totem客户能在不牺牲性能的前提下，进行细微的速度与功率权衡，从而降低晶片功耗。这对于降低许多半导体应用的环境非常重要，包括机器学习(ML)、5G 移动和高效能计算(HPC)等应用。台积电的FINFLX架构是以N3E製程为基础，让晶片设计人员能够在实行每个标淮元件时选择三种FIN配置方案：一种是追求最高性能和最快时脉频率的配置；另一种则是在功耗与性能之间求取平衡的配置；第三种则是以最低漏电和最高密度为目标。这种特性的组合使晶片设计人员能够使用相同的设计工具组合，为晶片上的每个关键功能区块选择最佳的速度和性能组合。
Ansys副总裁暨半导体、电子、和光学事业部总经理John Lee则指出，Ansys开发了一个多物理场模拟和分析工具的整合式软体平台，其著重于电源管理，以最大限度降低半导体的设计和运营成本。Ansys与台积电的长期合作，使双方的共同客户能在降低功耗的同时，也能提升晶片性能。
至于在3DIC方面，Ansys的RedHawk-SC和Redhawk-SC Electrothermal亦获得台积电青睐，将其纳入3Dblox参考流程中。RedHawk-SC和Redhawk-SC Electrothermal符合台积电用3DIC设计流程中，不同工具之间交换设计资料的3Dblox标淮。台积电3Dblox标淮将其开放创新平台(OIP)设计生态系与台积电3DFabric的合格EDA工具和流程统整，让晶片设计者可以更快完成3DIC的设计开发。
世界上许多用于高效能运算、人工智慧 (AI)、机器学习和图形处理的最先进硅系统，都是藉由3DIC实现的。3DFabric则是目前世界上最全面的3D硅堆迭和先进封装技术。在为台积电 3DFabric技术设计多晶片系统时，台积电的3Dblox标淮和参考流程，将让Ansys 3DIC多物理电源完整性和热解决方案与其他供应商的工具进行无缝交互操作时，变得更加容易且高效。
3Dblox旨在使複杂的2.5D和3D系统由上而下的模组化设计更加容易，同时也促进晶片设计重複利用。作为设计资料的标淮化介面格式，3Dblox让台积电的客户能更容易充分利用台积电 3DFabric技术下的许多技术方案，包括 CoWoS、InFO、TSMC-SoIC等。该参考流程为如 RedHawk-SC的多物理场解决方案提供了强有力的指导，这些解决方案经认证能以开放平台的方式解决真实的设计挑战。Ansys RedHawk-SC ElectroThermal整合于SeaScape平台内，并採用大容量云端计算技术，支援多晶片2.5D/3DIC封装的热完整性分析。可用于多晶片系统的早期设计探索、后期布局设计验证和硅签核。
Kochpatcharin表示，台积电先进的3DFabric技术和製造专业，一直站在整个产业朝多晶片3D积体电路半导体系统发展的第一线。3DIC系统代表更複杂及更多的多物理挑战，台积电正透过3Dblox标淮和认证工具的参考流程来协助解决这些问题。台积电与生态系合作伙伴的共同努力，将使利用3DFabric技术的系统级设计变得更加容易且高效。
Lee则指出，3DIC设计带来艰钜的多物理挑战，为此，设计人员已经将目光投向Ansys，因为它在晶片级和系统级的分析和模拟能力，有无与伦比的广度和深度。Ansys与台积电的合作关系使 Ansys 的产品处于硅技术的最前端，并帮助设计人员从最新的流程和3DFabric创新中，实现最大的利益。
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