【导读】11月17日消息，据韩国媒体《Business Korea》报导，全球手机龙头大厂三星的三季度智能手机工厂产能利用率已下探至七成的新低。
三星财报显示，手持装置（HPP）工厂第3季产能利用率为72.2%，年减8.1个百分点，意味十条产线中，只有七条保持满产运转，为2010年来三星开始发布HPP产能利用率数据以来的最低。
在三星手机工厂产能利用率创下新低的同时，对芯片的需求同步大减。这也加剧了当前半导体市场需求的下滑。
研究机构Susquehanna金融集团数据显示，10月平均芯片出货等待期（从下单到出货）已缩短到25.5周，比9月的26.3周少了六天，缩短的天数是其自2016年开始统计这类数据以来最多的，芯片出货等待期的迅速缩短，也意味着芯片需求的快速减缓。
一家芯片制造商的主管表示，“生产与配销PC、智能手机的公司，仓库都堆满了半导体，我们很难预期它们会下新的芯片订单”。
财报也显示，三星目前的存货资产超过了57万亿韩元，较去年底增加了38.5%，其中DRAM和NAND芯片、及IT产品的存货价值达16万亿韩元。
值得注意的是，由于智能手机市场需求持续下滑，传闻三星已经削减了明年的出货目标，砍单量达3000万部。而在此之前，传闻显示苹果也削减了明年一季度的出货目标。市场预料，明年小米、OPPO、vivo等大陆手机品牌厂商也可能跟进砍单，这波寒流恐怕短时间内难以停歇，这也将进一步拖累联发科、大立光等相关供应链厂商。
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