【导读】11月14日消息，据韩媒及台媒报道，随着智能手机市场的持续下滑，全球第一大智能手机厂商三星计划大幅调降明年智能手机出货量的预期，调降幅度为13%，换算下来预计将砍单约3000万部，主要涉及三星销售主力的A系列与M系列中低端机型，受此影响，联发科、大立光、双鸿、晶技等三星供应链厂商恐承压。
近日，三星电子在与主要合作伙伴举行经营说明会上表示，明年三星智能手机出货量目标为接近2.7亿部，虽然与今年调整后的目标2.6亿略有增长，但是相比之前的预期的2.9亿部则减少了2000万部，与今年的出货目标相比则减少了3000万部。
三星近年的智能手机出货量目标一直低于3亿台，自2017年出货量达到3.2亿的峰值后再无增长。不过，三星对于高端手机市场拥有较高期望，因此增加了S系列旗舰手机和折叠屏手机的出货量比重。而中低端的M系列与A系列订单则出现了缩减。
业界人士表示，M系列与A系列是三星智能手机销售主力，近期全球通货膨胀持续高企，中低端机型首当其冲，高端机型反而受影响较小。
根据市场调研机构Canalys最新数据显示，三星仍是目前全球市占率最高的智能手机品牌厂商，市占率约22%。三星带头大砍明年的出货目标，对智能手机产业将具有指标性意义，这不仅意味着三星对于明年的智能手机市场预期并不乐观，同时可能还将带动其他智能手机品牌厂商跟进。
值得注意的是，今年10月下旬，市场调研机构TrendForce表示，苹果iPhone 14 Pro系列生产比重已由50%提升至60%，未来可能上调至65%，但受到全球通货膨胀冲击，消费者购买力减弱，预计明年一季度iPhone生产量将由原预估的5600万部降到5200万支，同比砍去了14%。
苹果今年9月推出了iPhone 14系列新机，但却出现了“高阶款热卖、平价款遇冷”的两极行情，这也让苹果不得不紧急减产平价机型。鸿海董事长刘扬伟日前在法说会上也证实，旗下四大类别产品当中，明年展望以消费智能产品类别（主要是iPhone）表现最弱，可能略逊于今年。
目前全球智能手机产业正陷入销售疲软、库存去化较慢，随着苹果、三星两大手机巨头相继传出大砍明年的出货目标，市场预计，明年小米、OPPO、vivo等大陆手机品牌厂也很可能跟进砍单，这波市场寒风短时间内恐怕难以停歇，对供应链带来的雪球效应不容乐观。
业界人士表示，三星、苹果是全球销售量最好的前二大品牌，如今都必须减产，加速去化库存，更遑论其他手机品牌厂，估计明年销售量都有可能下修。
此前业界一些厂商预期，智能手机市场明年上半年有望逐步企稳回升。联发科CEO蔡力行之前在法说会上也相对乐观的表示，看好本季已恢复部分拉货动能，这可能代表在明年上半将有机会看到更多回补库存的需求。
不过，村田、国巨、同欣电子、敦泰等手机关键零组件供应商则普遍都看淡明年的智能手机市场。
作为全球被动元件积层陶瓷电容（MLCC）的龙头大厂，村田也是智能手机产业链当中的关键供应商，其为三星、苹果以及其他大陆手机品牌大厂提供电子模组与零组件。村田社长中岛规巨此前曾警告称，大中华区智能手机需求在今年内应该不会出现复苏的迹象，甚至明年智能手机销售也将延续今年的下滑走势。
台湾被动元件龙头国巨则表示，大陆对疫情防控的变数，加上俄乌冲突无终止迹象，笔记本电脑和智能手机等消费电子终端需求趋缓，估计标准品库存调整约需要六个月的时间去化。
COMS图像传感器（CIS）封装大厂同欣电子也表示，目前智能手机市场客户端存货持续上升，手机图像传感器元件供应商可能还需要二到三个季度以上去化库存，预估明年第2季底、第3季之后，同欣电子相关业务才会回弹。
据韩媒此前报导，三星今年推出的64款智能手机与平板中，约有14款采用联发科芯片。台媒预计，联发科芯片主要被三星用于A系列与M系列，也就是目前销售影响最大的机型，加上大陆手机品牌砍单传言不断，恐不利联发科出货。
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