德州仪器（TI）

美国德州仪器公司（英语：Texas Instruments，简称：TI），是世界上最大的模拟电路技术部件制造商，全球领先的半导体跨国公司，以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世，主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。德州仪器（TI）总部位于美国德克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。


德州仪器一直保持着半导体销售前十的名次。在2005年，它仅次于英特尔和三星，排在它之后的是东芝、意法半导体等。德州仪器主要竞争对手包括微型芯片技术公司、Cypress半导体公司、集成设备技术公司、三星电子以及Xilinx公司。

德州仪器在半导体行业有最大的市场份额，估计拥有超过370亿美元的可用市场总量。根据最新报道，德州仪器拥有14%的市场份额。
据《路透社》报道，在投资者的重压之下，德州仪器不得不放弃他们的移动芯片项目——基于ARM的OMAP处理器家族。该项目耗费了大量的资金和人力资源，但是这些都无法撼动高通等竞争对手的霸主地位。目前选择使用德州仪器的OMAP（开放式多媒体应用平台）的移动制造商已经越来越少，更多是选择高通，而三星和苹果则有自家的专属处理器Exynos和A6。OMAP最大劣势就其芯片组没有3G/4G调制解调器。
这样使用OMAP的芯片组的制造商就不得的使用额外的无线芯片，无形之中增加了生产成本和电池消耗。

在中国的发展

TI 自1986年进入中国大陆以来，一直高度关注中国市场的发展。经过公司董事会批准的TI中国发展战略于1996年正式实施。此战略的目标是帮助中国建立合理的电子产品结构，并且提高高科技产品的设计能力，力求以全球领先的DSP技术支持中国高科技产业走向世界。为贯彻此战略，TI除在中国建立了庞大的半导体代理商销售网外，还在北京、上海、深圳及香港设立了办事处及技术支持队伍，提供许多独特的产品及服务，包括DSP和模拟器件产品、硬件和软件开发工具以及设计咨询服务等。

TI与众多国内知名厂商紧密合作，取得了令人瞩目的成果。其中包括推出无线通信、宽带接入及其它数字信息等众多产品。同时，为提升中国电子产业核心技术水平，缩短产业化进程，加快与国际技术同步的产品进入市场，TI与国内企业于1999年分别成立了两家合资公司，其中上海全景数字技术公司着重于宽带产品系统的设计，北京长信嘉信息技术公司则着重于数字终端产品的设计。2002年TI又与中外16家厂商合作成立了凯明信息科技股份有限公司，专注于新一代无线多媒体信息终端产品的研发，为产业界提供最先进的解决方案。

TI在积极与国内企业合作开发符合中国市场需求的信息产品同时，还不断推进数字信号解决方案(DSPS)的大学计划，以配合中国工程院校教育和研究项目，并且通过设立的培训中心，使中国的大学和研究机构掌握最先进的DSP与模拟器件技术，促进产品研用相结合。目前TI在上海交通大学、清华大学和成都电子科技大学设立有DSPS技术与培训中心，截止 2003年底，TI在68所大学设立了82个DSPS实验室。从1996年至2003年底，共有41，000多名学生通过所设DSPS技术中心/实验室，学习DSP课程学习和培训，为中国产业界培养了许多的DSP专业人才，从而为中国工程技术教育发展作贡献。另外，为加强同产业界的密切合作，TI目前在企业中建立有14个联合DSPS实验室，成果显着。
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博通（Broadcom）

美国博通(Broadcom)是有线和无线通信半导体领域的主要技术创新者和全球领先者，在1991 年由 Henry T. Nicholas III 博士和 Henry Samueli 博士创立。Broadcom 产品实现家庭、 办公室和移动环境中的语音、视频、数据和多媒体传递。博通为计算和网络设备、数字娱乐和宽带接入产品以及移动设备的制造商提供业界 最广泛的一流片上系统和软件 解决方案。这些解决方案支持博通的核心任务：

Connecting everything（连接一切）。



Broadcom 是世界上最大的生产无线半导体公司之一，2006 年收入为 36.7 亿美元， 拥有 2，000多项美国专利和800多项外国专利， 还有6，000项待审批的专利申请，同时拥有最广泛的知识产权组合之一，能够解决语音、视频和数据的有线和无线传输。

在今年的博通亚洲媒体峰会上，博通总裁兼首席执行官ScottMcGregor向媒体阐述了博通最新的亚洲与新兴市场策略，博通将用创新技术和产品推动亚洲通信发展。针对亚洲通信的发展趋势，制订了亚洲增长策略，包括五个方面：

第一，宽带平台领导者。利用中国和印度全面数字转换趋势的迅猛发展，推动机顶盒业务的发展和创新；继续增加XPON的市场份额，显示在这一增长最快的宽带接入技术领域的领导地位；为无线宽带提供最佳产品，部署VDSL2，提高覆盖率和投资效率；引领毫微微蜂窝基站的创新，实现家庭内部更高性能的移动覆盖。

第二，智能手机领导者(基带与连接)。促进智能连接设备的平台创新；通过与中兴、TCL联合设计，继续保持连接业务上的优势，并与Compal、Micromax、Karbonn等联合设计，拓展在新兴市场上的基带设计应用；瞄准快速成长的300美元以下的中国LTE智能手机市场，M320LTE单芯片解决方案(SoC)已经投产；培育40纳米基带平台，推动全平台发展，使之更加符合亚太区合作伙伴的路线图；继续引导行业进入LTE手机的802.11ac/5GWi-Fi时代。

第三，物联网与可穿戴设备领导者。推动采用BroadcomWICED和WICEDSmart的可穿戴设备的发展；利用博通与众不同的低功耗连接技术，帮助推动物联网在亚太地区的发展。

第四，网络与基础设施平台领导者。提供交换机、物理层、知识型处理器领域中处于领先地位的强大端到端解决方案；通过推动C-RAN、NFV的演进，为服务供应商提供支持，从而降低设备成本和功耗；在市场大规模采用高速宽带的背景下，提供网络创新；利用我们超一流的基础设施业务，打造从3G到4GLTE的网络；凭借在回程链路领域的领导地位、基站和射频头的定制化方案、加速在LTE基站处理器的业务，拓展在无线基础设施市场的份额；凭借支持车内有线连接的拥有高性价比的强大技术，保持以太网领域的领先地位。

第五，数据中心的领导者。以业内一流的高密度交换机和物理层产品引领数据中心的创新；驱动基础设施建设，建成云级网络，提供定制化IT服务；提供一流的支持SDN、虚拟化和服务交付的可扩展数据中心方案；为金融、电子政府、能源等领域创造最好的数据中心方案。
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意法半导体

意法半导体（ST）公司成立于1987年，是意大利SGS半导体公司和法国汤姆逊半导体合并后的新企业，从成立之初至今，ST的增长速度超过了半导体工业的整体增长速度。自1999年起，ST始终是世界十大半导体公司之一。

整个集团共有员工近50，000名，拥有16个先进的研发机构、39个设计和应用中心、15主要制造厂，并在36个国家设有78个销售办事处。


公司总部设在瑞士日内瓦，同时也是欧洲区以及新兴市场的总部；公司的美国总部设在德克萨斯州达拉斯市的卡罗顿；亚太区总部设在新加坡；日本的业务则以东京为总部；大中国区总部设在上海，负责香港、大陆和台湾三个地区的业务。

自1994年12月8日首次完成公开发行股票以来，意法半导体已经在纽约证券交易所（交易代码：STM）和泛欧巴黎证券交易所挂牌上市，1998年6月，又在意大利米兰证券交易所上市。意法半导体拥有近9亿股公开发行股票，其中约71.1%的股票是在各证券交易所公开交易的。另外有27.5%的股票由意法半导体控股II B.V.有限公司持有，其股东为Finmeccanica和CDP组成的意大利Finmeccanica财团和Areva及法国电信组成的法国财团；剩余1.4%的库藏股由意法半导体公司持有。

意法公司销售收入在半导体工业第七大高速增长市场之间分布均衡（五大市场占2007年销售收入的百分比）：通信（35%），消费（17%），计算机（16%），汽车（16%），工业（16%）。据最新的工业统计数据，意法半导体(STMicroelectronics)是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平。例如，意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商，世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商，而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列。

意法半导体拥有世界上最强大的产品阵容，既有知识产权含量较高的专用产品，也有多领域的创新产品，例如分立器件、高性能微控制器、安全型智能卡芯片、微机电系统（MEMS）器件。

在移动多媒体、机顶盒和计算机外设等要求严格的应用领域，意法半导体是利用平台式设计方法开发复杂IC的开拓者，并不断对这种设计方法进行改进。意法半导体拥有比例均衡的产品组合，能够满足所有微电子用户的需求。全球战略客户的系统级芯片(SoC)项目均指定意法半导体为首选合作伙伴，同时公司还为本地企业提供全程支持，以满足本地客户对通用器件和解决方案的需求。

意法半导体已经公布了与英特尔和Francisco Partners合资成立一个独立的半导体公司的合作意向，名为Numonyx的新公司将主要提供消费电子和工业设备用非易失存储器解决方案。
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飞思卡尔半导体有限公司

飞思卡尔半导体有限公司(Freescale Semiconductor，原摩托罗拉半导体部)是全球领先的半导体公司，为规模庞大、增长迅速的市场提供嵌入式处理产品和连接产品。还为客户提供广泛多样的辅助设备，连接各种产品、网络和真实世界的信号（如声音、振动和压力等）。这些产品包括传感器、射频半导体、功率的管理及其它模拟和混和信号集成电路。


飞思卡尔半导体 （Freescale Semiconductor，原摩托罗拉半导体部），在微电子领域拥有50年的经验，在全球半导体公司排名中名列第九，是全球市场上举足轻重的半导体产品供应商，其利用先进技术开发制造的各种产品遍及集成电路产业的所有领域，包括集成电路研究和开发、软件开发、集成电路设计和集成电路制造等等，致力于为汽车电子、消费电子、工业电子、网络和无线市场提供广泛的半导体产品。其总部位于美国德克萨斯州奥斯汀市，并在全球25个国家和地区建立了设计、制造或销售部门。飞思卡尔在 1992 年开始在天津开展业务，目前在中国天津的封装和测试运行部门有2832名正式员工，在北京、苏州和天津有3个研发中心，北京、上海和深圳有3个销售办事处。2004年5月1日，作为摩托罗拉半导体业务重组的一部分，飞思卡尔中国开始经营成立飞思卡尔公司，继承摩托罗拉所有的半导体相关业务。目前飞思卡尔已经拥有员工3000余人，成为中国优秀的制造中心，利用高新技术从事与半导体有关的软件开发和高级集成电路研发和设计，以及在中国出售半导体产品。

飞思卡尔在中国多个城市有分支机构，销售分支遍布热点城市。 在苏州，上海，天津和北京有设计中心。并在天津有较大规模的工厂，主要从事封装和测试等。

飞思卡尔的产品主要包括8位微控制器、16位微控制器、32位微控制器与处理器、PowerArchitecture/PowerQUICC、高性能网络处理器、高性能多媒体处理器、高性能工业控制处理器、模拟和混合信号、ASIC、手机平台、CodeWarrior开发工具、数字信号处理器与控制器、电源管理、RF射频功率放大器、高性能线性功率放大器GPA、音视频家电射频多媒体处理器、传感器。

主要为汽车、网络、无线通信、工业控制和消费电子等行业提供产品。通过嵌入式处理器和辅助产品，为客户提供复杂多样的半导体和软件集成方案，即飞思卡尔所谓的“平台级产品”。

飞思卡尔全球现有1万个终端客户，其中包括由公司自己的销售队伍服务的100多家知名的原始设备生产商，以及通过数千个代理商网络服务的其他终端客户。飞思卡尔在全球30多个国家拥有2.2万名全职员工。2004年，摩托罗拉半导体部成为飞思卡尔半导体。
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ROHM

罗姆（ROHM）株式会社是全球知名的半导体厂商之一，资本金为86，969百万日元(2014年3月31日现在)，总部所在地设在日本京都市，1958年作为小电子零部件生产商在京都起家的罗姆，于1967年和1969年逐步进入了晶体管、二极管领域和IC等半导体领域。2年后的1971年，罗姆作为第一家进入美国硅谷的日本企业，在硅谷开设了IC设计中心。以当时的企业规模，凭借被称为“超常思维”的创新理念，加之年轻的、充满梦想和激情的员工的艰苦奋斗，罗姆迅速发展。今天作为业内惯例被其它公司所接受。


罗姆（ROHM）是全球著名半导体厂商之一，创立于1958年，是总部位于日本京都市的跨国集团公司。“品质第一”是罗姆的一贯方针。我们始终将品质放在第一位。无论遇到多大的困难，都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品，并为文化的进步与提高作出贡献。

历经半个多世纪的发展，罗姆的生产、销售、研发网络遍及世界各地。产品涉及多个领域，其中包括IC、分立元器件、光学元器件、无源元件、模块、半导体应用产品及医疗器具。在世界电子行业中，罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许，成为系统IC和最新半导体技术方面首屈一指的主导企业。

罗姆十分重视中国市场，已陆续在全国设立多家代表机构，在大连和天津先后开设工厂，并在上海和深圳设立设计中心以及品质保证中心，提供技术和品质支持。

作为在中国市场的销售基地，最早于1974年成立了罗姆半导体香港有限公司，随后，随着中国电子市场的扩大，在1999年成立了罗姆半导体（上海）有限公司，2003年成立了罗姆半导体贸易（大连）有限公司，2006年成立了罗姆半导体（深圳）有限公司，至今已形成了以这4家销售公司和18家分公司为结构的销售网络（分公司：北京、天津、青岛、长春、南京、无锡、苏州、杭州、宁波、西安、武汉、东莞、广州、惠州、厦门、珠海、成都、重庆）。

并且，作为技术支持基地，2000年开设了上海设计中心，2006年开设了深圳设计中心。作为生产基地，1993年在天津（罗姆半导体（中国）有限公司）和大连(罗姆电子大连有限公司)分别建立了生产工厂。在天津进行晶体管、二极管、LED、激光二极管、LED显示器、光传感器的生产，在大连进行电源模块、热敏打印头、接触式图像传感头、图片链接模块、LED照明模块、光传感器、LED显示器的生产，作为罗姆半导体集团的主力生产基地，源源不断地向中国国内外提供高品质产品。

此外，作为社会贡献活动中的一环，罗姆还致力于与国内外众多研究机关和企业加强合作，积极推进产学研联合的研发活动。2006年与清华大学签订了产学联合框架协议，积极地展开关于电子元器件最尖端技术开发的产学联合。2008年，在清华大学内由罗姆捐资（建设费约20亿日元）建设“清华罗姆电子工程馆”，并已于2011年4月竣工。 除清华大学之外，罗姆还与西安交通大学、电子科技大学、浙江大学和同济大学等高校进行产学合作，不断结出丰硕成果。

起初，罗姆进入中国市场的目的是为日本以及欧美、韩国等电子产品制造商的中国生产基地提供周到的销售支持、产品供给，以此展开业务。但是随着中国经济的发展，中国电子市场的壮大，正在面向发展壮大起来的中国电子制造商建立积极的销售体制。

为了迅速且准确应对不断扩大的中国市场的需求，在中国构建了与罗姆日本同样的集开发、生产、销售于一体的一条龙体制。特别加强应对内陆地区，于2010年下半期至今新开设了西安、成都、重庆、武汉、长春5家分公司。并且，计划在今后以本地工程师为中心，将各设计中心的开发人员和FAE人数增倍。

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