【导读】据中国台湾《经济日报》引述业内人士称MLCC、晶片电阻标准品或将在2023年第一季回温。报道指出，现阶段积层陶瓷电容（MLCC）、芯片电阻标准品都在库存去化阶段，制造商订单能见度不佳，可能要等到2023年第1季才可望回温，但高端应用如车用、工控、医疗、低轨道卫星等利基型产品需求仍稳健。
而被动元件材料商则研判被动元件成品库存超过三个月，再加上制造商的库存，合计可能超过半年。
报道称，由于库存堆积如山待消化，预期MLCC和芯片电阻标准品下半年旺季将不旺。从出货量来看，预估第3季将季减5%至10%，第4季若库存去化持续，出货量恐继续下探。
业界认为，MLCC与芯片电阻标准品去年第4季开始步入库存调整，2022年面临通膨、升息、俄乌冲突、新冠疫情等影响，终端需求低迷，智能手机、消费性电子拉货持续低迷，导致下半年标准型MLCC、芯片电阻需求仍疲弱。
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