【导读】本周DRAM市场动能持续减弱，各模组厂仍因库存水位甚高，向原厂申请延迟交货，对于现货购货意愿不断下降，更带给现货供应商高成本压货负担，为求换现，除了主动调降报价外，亦看准下半年前景低迷，针对实际买盘承接度增加，造成崩盘现象，预估未来跌价空间将持续扩大。
DRAM
未来跌价空间或持续扩大
本周DRAM市场动能持续减弱，各模组厂仍因库存水位甚高，向原厂申请延迟交货，对于现货购货意愿不断下降，更带给现货供应商高成本压货负担，为求换现，除了主动调降报价外，亦看准下半年前景低迷，针对实际买盘承接度增加，造成崩盘现象，预估未来跌价空间将持续扩大。
DDR4 1Gx8 2666/3200部分，SK Hynix DJR-XNC报价维持在USD3.0x；Samsung WC-BCWE价格下修幅度高达20%，来到USD2.70，WC-BCTD现货报价也同样下跌来到USD2.70左右，SK Hynix CJR-VKC报价落在USD3.2x~3.3x。
DDR4 512x8 2400部分，Samsung WE-BCRC价格跌落至USD1.75，WF-BCTD价格为USD1.8x左右。
DDR4 512x16 2666部分，SK Hynix CJR-VKC报价为USD3.3x。
DDR4 256x16部分，Samsung WE-BCRC价格在USD1.8x，WF-BCTD报价落在USD1.54附近。
模组现货价格参考：
KST DDR4 8G 2666 $22.50
KST DDR4 16G 2666 $43.00
KST DDR4 8G 3200 $23.00~23.35
KST DDR4 16G 3200 $45.00
KST DDR4 32G 3200 $88.80
NAND Flash
整体买气安静萧条
本周终端砍单效应持续作用，成品需求明显萎缩，部分备货库存陆续回吐至现货市场，加上原厂端wafer卖压涌现，造成市场整体氛围处于被动观望，零星急单多寻求目标低价，原有已接订单亦不积极备货，以期未来跌价空间扩大，整体买气大多呈现安静萧条，偶有零星成交也无法拉抬其他相关需求。
其中，Samsung部分，供需双方未见明显交集，价格并未出现下修情况，仍以平盘格局释出，询单表现过于零星。
SK Hynix仅在SLC 4G有零星询单，但因需求数量较少，双方议价空间过于狭隘，交易情况略显停滞。
Micron SLC颗粒需求表现清淡，报价随大盘微幅调整，零星需求仍以Kioxia品牌为主。
Kioxia SLC颗粒仍受到零星相应需求支撑，盘势表现较为振荡，但实际成交量仍多有局限。
TF卡
整体价格持续下滑
本周TF卡表现平淡，市场买气未能好转，整体需求稍显停滞，买家依然持观望态度，仅有些许探价动作，供应端卖压扩大，整体价格呈现下滑趋势，成交情况不理想。
来源：全球半导体观察，Niki
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