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英飞凌:车用芯片需求旺,晶圆代工产能仍吃紧

发布时间:2022-05-18 来源: 责任编辑:wenwei

【导读】日经亚洲评论周一(5月16日)报导,英飞凌(Infineon Technologies AG)行销长Helmut Gassel受访时表示,整体环境比去年更具挑战性、消费者信心下滑,个人电脑、电视和智能手机相关需求正在减弱。另一方面,结构性驱动因素导致汽车、工业、可再生能源和智慧装置(英飞凌擅长领域)需求非常强劲,特别是电动车(EV)、可再生能源将为芯片业创造出新的需求。


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英飞凌指出,包括尚未确认的订单在内,2022年1-3月积压订单金额从前一季的310亿欧元成长19.4%至370亿欧元。Gassel指出,这些订单当中、超过五成是汽车相关产品、高达75%将在未来12个月交货,积压订单显然远超出英飞凌的交付能力。他并且说,整体而言,晶圆代工厂商产能仍远低于整体需求。


Gassel去年底对德国商报说,数位化是可持续的趋势,强劲成长将持续一段相当长的时间。


博世(Robert Bosch GmbH)董事会主席Stefan Hartung 5月4日宣布,博世将在未来3年加码投资100亿欧元用于数位化转型。他说,数字化在永续发展过程中扮演特殊角色。


英飞凌执行长Jochen Hanebeck 5月9日表示,脱碳、数字化将在未来10年深刻改变人类所处的世界,英飞凌正积极驱动此一变化,同时抓住这些机会来创造有利可图的成长。


英飞凌表示,依据1欧元兑换1.10美元(原先为1.15美元)的汇率来推算,2022年度营收预估值自130亿欧元(加减5亿欧元)上修至135亿欧元(加减5亿欧元)。欧元兑美元5月13日盘中最低跌至1.0348、创2017年1月3日以来最低,5月16日尾盘报1.0431。


恩智浦半导体(NXP Semiconductors NV)执行长Kurt Sievers 5月2日表示,整体而言,需求持续超越扩增后的供给量,所有终端市场库存依旧处于非常低的水准。


根据意法半导体(STMicroelectronics NV)、Strategy Analytics的预测,每辆内燃机(ICE)车款平均配置550美元的芯片,电池动力车(BEV)则是配备价值1,300美元以上的芯片。


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