【导读】据业内消息人士透露，日月光凭借独特的aQFN技术获得了高通、联发科大量Wi-Fi SoC订单，并正在积极寻求包括引线框架在内的相关包装材料的额外供应，以完成订单。
据digitimes报道，消息人士称，aQFN技术具有比基于基板封装的解决方案更高的成本效益，因此其已成为高通和联发科主流Wi-Fi 6/6E SoC甚至将于2023 年推出的Wi-Fi 7产品的首选后端技术。
据悉，日月光已在其位于中国台湾南部高雄和北部中坜的工厂以及其位于中部的子公司矽品工厂开始量产第二代 aQFN技术。
日前日月光宣布持续扩大中国台湾投资，斥资13.25亿元新台币与宏璟建设合作兴建中坜厂第二园区厂房，用于扩充IC封装测试产线，新厂预计将于2024年第三季度完工。
作者：爱集微APP，来源：雪球
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