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赛腾微推出新一代车载前装无线充电全套解决方案
2020年05月08日，上海，赛腾微电子有限公司（“赛腾微”），一家专注于汽车电子领域芯片及方案的提供商，日前宣布推出新一代车载前装无线充电全套解决方案。赛腾微和合作伙伴共同协作可提供车载无线充专用芯片、带NFC/CAN功能的无线充软硬件架构方案，甚至可以提供PCBA板级模块。
2020-05-08
充电器
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研华推出基于NXP i．MX8 ARM核心模块 多工业应用理想选择
NXP i.MX 8 系列 SOC 是 NXP 的首款 64 位 ARMv8处理器，最大支持 6 个 Cortex™-A 内核和 2 个 Cortex™-M4 内核。新颖强悍的硬件设计，i.MX 8 系列产品能够提供高性能的图像处理能力和显示性能，为此研华全新推出两款产品，分别是i.MX8M ROM-5720 SMARC 模块和i.MX8 QuadMax ROM-7720 Qseven 模块，...
2020-05-08
控制模块
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意法半导体STM32Cube微控制器开发软件在GitHub正式上线
意法半导体在人气颇高的代码托管网站平台GitHub上发布了STM32Cube嵌入式软件，向开发者开放STM32嵌入式软件源代码，充分利用该网站软件更新发布更快、更高效的优势，推进协同便利的开发模式利用。
2020-05-08
MCU
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联发科发布天玑 1000+ 5G 处理器,高达144Hz刷频率
联发科技（MediaTek）举办线上媒体技术沟通会，发布天玑1000系列技术增强版——天玑1000+ 。联发科 5G芯片天玑1000+基于天玑1000系列的旗舰级平台性能打造。
2020-05-08
DSP
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e络盟推出泰克新款数字存储示波器
e络盟宣布引入泰克新款入门级TBS2000B数字存储示波器，进一步扩充其测试与测量产品线。TBS2000B示波器具备易于使用的控制功能、多种自动测量功能和9英寸显示屏，可方便电子设计师、测试工程师和教育工作者使用。它还提供各种卓越性能及高级调试功能，且价格实惠。e络盟客户还可享受高达15%的新品特...
2020-05-08
示波器
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Nexperia发布P沟道MOSFET，采用节省空间的坚固LFPAK56封装
半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia宣布首次采用高鲁棒性、高空间利用率的LFPAK56 (Power-SO8)封装的P沟道MOSFET系列产品。新器件符合AEC-Q101标准，适合汽车应用，可作为DPAK MOSFET的理想替代产品，在保证性能的基础上，将封装占位面积减少了50%以上。 新系列产品在30 V至60 V工...
2020-05-08
MOSFET
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Murata WMRAG 32.768kHz MEMS谐振器
Murata WMRAG 32.768kHz MEMS谐振器有助于减少物联网 (IoT) 设备和可穿戴设备的尺寸并降低其功耗。WMRAG谐振器基于微型MEMS技术，具有稳定的频率特性，在-30°C至+85°C工作温度范围内的温漂<160ppm。该器件的初始频率精度为±20ppm，达到更为复杂的晶体谐振器的水平。
2020-05-07
MEMS振荡器
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贸泽电子开始供应Qorvo旗下Custom MMIC全线产品
5月7日，贸泽电子很高兴地宣布即日起Qorvo的Custom MMIC全线产品均可在贸泽官网上在线订购。Qorvo的Custom MMIC产品组合包括 高性能氮化镓 (GaN) 和砷化镓 (GaA) 单片微波集成电路 (MMIC) ，适用于各种航空航天、国防和商业应用。
2020-05-07
MCU
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瑞萨推出首款集成了蓝牙5的RA微控制器产品RA4W1
2020 年 5 月 7 日，日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日推出首款集成了蓝牙5（Bluetooth® 5）的RA微控制器（MCU）产品RA4W1，支持低功耗蓝牙。在单芯片56引脚QFN封装内集成了48 MHz 32位Arm® Cortex®-M4内核和蓝牙5内核。RA4W1 MCU与易用的灵活配置软件...
2020-05-07
MCU
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