-
CEVA支持低功耗蓝牙音频加快真正无线立体声耳塞产品开发
CEVA宣布，随着支持低功耗音频(LE Audio)的RivieraWaves低功耗蓝牙和双模IP的普遍发布，该公司增强了面向真正无线立体声(TWS)耳塞和其他无线音频设备之开发人员的产品。
2020-01-09
耳机
-
兆易创新发布GD32E232系列MCU，全新集成特性加速物联网发展
兆易创新GigaDevice正式发布基于Arm® Cortex®-M23内核MCU的最新产品，GD32E232系列超值型微控制器。秉承GD32 MCU家族的优秀基因并持续引领Cortex®-M23全新内核的应用领域向纵深拓展，这系列器件集成了片上存储器、定时器、数据转换器和众多接口外设，并提供了全新的可编程性能和紧凑的封装尺寸。
2020-01-09
MCU
-
意法半导体展示的STM32系统芯片，加快LoRa IoT智能设备开发
通过智能基础设施及物流、智能工业和智能生活促进世界可持续发展，横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体展示了全球首款通过长距离无线技术将智能设备连接到物联网(IoT)的LoRa®系统芯片(SoC)。
2020-01-09
SoC
-
SUMIDA推出大电流电感器: CDB78D83
大电流电感器CDB78D83，与CDB系列的其他产品一样，它采用磁屏蔽面安装结构，采用低损耗铁氧体磁芯材料，DCR公差小，效率高。
2020-01-09
其它电感
-
超大底+高像素，豪威推出旗舰传感器OV48C
豪威在CES上发布了OV48C，这是一款4800万像素的图像传感器，具有1.2微米的大像素尺寸，官方称可为旗舰智能手机相机提供高分辨率和出色的低光拍照性能。
2020-01-09
图像传感器
-
TDK推出适合工业应用的容错运动传感产品系列
TDK公司（TSE: 6762）推出了适合于工业应用的新型高性能和高容错的InvenSense惯性测量单元（IMU）系列。新产品IIM-46234和IIM-46230包括多个6轴传感器，每个传感器可以测量三维线性加速度和三维旋转角速度。
2020-01-09
其它MEMS传感器
-
雅特生科技推出高效率 1300W 1/4 砖电源转换器
雅特生科技宣布推出一款型号为BDQ1300的全新1300W 1/4砖直流/直流电源转换器，其特点是专为电信、计算和服务器等设备提供最高效率的板载12V输出，而且另外还有数字控制功能可供选择。
2020-01-08
电源适配器
-
e络盟扩充XP Power产品系列
2020年1月8日 – 全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布新增一系列XP Power产品，进一步拓展其强大的产品阵列。新增XP Power系列产品可满足广泛应用领域设计工程师的需求，尤其是工业和医疗领域，且所有产品均支持当天发货。
2020-01-08
其它电源
-
艾睿电子采用ADI的3D ToF技术，推出针对健康护理产品的概念验证设计
2020年1月7日 - 全球技术解决方案提供商艾睿电子（Arrow Electronics）今天在2020年国际消费电子展(CES)上发布了首个针对健康护理产品的概念验证设计，该设计采用了Analog Devices, Inc.（ADI）的3D飞行时间(Time-of-flight)技术。在智能传感算法的支持下，该设计展示了3D ToF技术的部署方式，为呼...
2020-01-08
其它开发工具
- 如何解决在开关模式电源中使用氮化镓技术时面临的挑战？
- 不同拓扑结构中使用氮化镓技术时面临的挑战有何差异？
- 集成化栅极驱动IC对多电平拓扑电压均衡的破解路径
- 多通道同步驱动技术中的死区时间纳米级调控是如何具体实现的？
- 电压放大器：定义、原理与技术应用全景解析
- 减排新突破！意法半导体新加坡工厂冷却系统升级，护航可持续发展
- 低排放革命！贸泽EIT系列聚焦可持续技术突破
- 高结温IC设计避坑指南：5大核心挑战与应对策略
- 普通铁磁材料对3D打印磁环EMI抑制性能的影响与优化路径
- 3D打印微型磁环成本优化：多维度降本策略解析
- 双核异构+TSN+NPU三连击！意法新款STM32MP23x重塑工业边缘计算格局
- 聚焦智能听力健康智能化，安森美北京听力学大会展示创新解决方案
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
