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Vishay推出30V P沟道MOSFET
2020年2月10日-Vishay Intertechnology，Inc.（NYSE:VSH）今天推出了一种新的-30V p沟道TrenchFET®Gen IV功率MOSFET，在3.3m m×3.3mm热增强PowerPAK®1212-8S封装中提供10V时3.5MΩ的工业低导通电阻，除了同类最佳的电阻乘以栅极电荷-开关应用中使用的mosfet的临界值（FOM）-172mΩ*nC。专为提高功率密...
2020-02-11
MOSFET
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AMD发布Radeon Pro W5500专业卡：性能超竞品10倍
2月10日晚间，AMD正式发布了新款图形工作站专业显卡Radeon Pro W5500，同时还有移动版的Radeon Pro W5500M。二者均基于7nm工艺、RDNA架构、Navi 14核心，都支持PCIe 4.0，22个计算单元，1408个流处理器，搭配128-bit GDDR6显存，等效频率14GHz，带宽为224GB/s。
2020-02-11
固态盘(SSD)
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ERNI推出全新线对板连接器系列
2020 年2月11日 – ERNI推出iBridge Ultra连接器系列的全新型款，这为已经很广泛的线对板解决方案新增了其他连接器。这些2.0mm间距连接器经设计提供紧凑和可靠的连接，可承受强烈的振动，适合在恶劣环境中使用。
2020-02-11
线对板
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罗森伯格推出探针式浮动转接器，有效解决5G天线测试难题
5G时代，微带天线在基站中进一步普及，但通道数量的急剧增加给降成本带来了巨大的压力。当前常见的降成本方式是采用弹性探针替代原有三件套式，这种方式有效的降低了成本，但也给测试工作带来了较大难题。微带天线单元上的连接器取消后，只留下一个小点（天线单元馈电点或测试点），电缆无法直接连...
2020-02-10
模数/数模转换器
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一种由人体热量驱动的传感器
一种可拉伸并实现自我修复的材料利用人体的热量进行发电，可以为可穿戴电子设备持续供电。研究人员精心地结合了三种有机化合物，开发出一种既可以拉伸又可以自我修复的热电材料原型。该材料可以实现自发电，其坚固度足够承受来自日常生活的压力和应力。
2020-02-10
其它传感器
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JDI开发了全球首款新型图像传感器，3年后为预期实现量产
JDI(日本显示公司)可能最出名的显示面板制造商，不过，它也涉足与屏幕相关的外围技术，比如可以放置在显示屏下的生物测定和成像传感器。现在，它开发了新型超薄图像传感器，令人印象深刻，它结合了两个不同传感器中常见的两种特性。
2020-02-10
图像传感器
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TDK推出扩大感应范围的超声波飞行时间传感器
TDK 公司（TSE：6762）宣布现在可以选择扩大了感应范围的基于Chirp CH-201 MEMS的超声波飞行时间（ToF）传感器的原始设备制造商（OEM）。此款ToF传感器利用微型超声换能器芯片发射超声波脉冲，然后收听从位于传感器视场中的目标返回的回波。通过基于超声波飞行时间（ToF）计算的距离，传感器可以确...
2020-02-10
其它传感器
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ADI与现代汽车合作推出业界首个全数字路噪降噪系统
Analog Devices, Inc. (ADI)宣布与现代汽车公司(HMC)达成战略合作，现代汽车公司计划推出汽车行业首个采用ADI汽车音频总线(A2B®)技术的全数字路噪降噪系统。现代汽车公司还计划在其汽车产品的基础音频连接和信息娱乐系统中更广泛地采用ADI的A2B技术。
2020-02-10
其它
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西部数据成功开发第五代3D NAND技术——BiCS5
2020年2月10日，北京——西部数据公司 (NASDAQ: WDC) 日前宣布已成功开发第五代3D NAND技术——BiCS5，继续为行业提供先进的闪存技术来巩固其业界领先地位。BiCS5基于TLC和QLC技术构建而成，以有竞争力的成本提供了更高的容量、性能和可靠性。在车联网、移动设备和人工智能等相关数据呈现指数级增长的当...
2020-02-10
NAND
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