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Dialog推出高度优化的IO-Link IC，助力连接下一代工业4.0设备
中国北京，2020年2月26日 – 高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，推出最新的IO-Link IC产品CCE4503。该最新IO-Link IC拓展了Dialog在工业物联网（IIoT）市场的业务，为尺寸最小、成本敏感的IO-Link设备传...
2020-02-26
其它模拟IC
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Enapter发布新款电解器EL2.1
Enapter今天在东京举行的2020年国际氢能及燃料电池展上发布了其获得专利的AEM电解器的新款产品 -- EL 2.1。距离Enapter推出其首款电解器不过一年，新一代氢气发生器大大改进了前代产品的设计。EL 2.1的能耗降低了8%，体积也明显更小，空间需求减少了20%。
2020-02-26
电解电容
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Maxim推出业界速度最快、尺寸最小的LiDAR IC
今日，Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出业界速度最快、尺寸最小的光探测及测距 (LiDAR) IC，帮助实现更高速的汽车自动驾驶。与最接近的竞争方案相比，MAX40026高速比较器和MAX40660/MAX40661宽带互阻放大器可提供2倍以上带宽，在相同尺寸的单个LiDAR模块内增加32路附加通道...
2020-02-26
其它模拟IC
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贸泽开始供应工业用TI IWR1843毫米波传感器
2月26日，贸泽电子即日起开始供应 TI 的IWR1843工业雷达传感器。IWR1843超宽带TI毫米波 (mmWave) 传感器采用TI的低功耗45-nm RFCMOS制程，外型尺寸极为小巧，并拥有出众的集成度， 适用于大楼和工厂自动化、智能机器人、材料处理、交通监控和人员检测/计数等工业系统中低功耗、可自我监控且具有超高...
2020-02-26
声传感器
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高通发布第三代 5G 基带，iPhone 12 或将搭载
2月26日凌晨，高通在总部圣地亚哥召开发布会，展示第三代5G基带芯片X60。高通X60支持目前全部主要频段及其组合的5G基带及射频系统，支持SA、NSA双组网，支持毫米波、Sub-6GHz（FDD/TDD）、5D TDD和FDD载波聚合和动态频谱共享。
2020-02-26
SD/MMC主控芯片
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MediaTek联合微软推出最安全的物联网解决方案
如今 AIoT 已经全面应用到智能家居、智慧城市、智能制造等诸多领域，随着应用场景不断扩大，关于物联网设备的效率及安全问题也备受关注。近期微软联合全球领先的 IC 设计厂商 MediaTek 共同设计了 Azure Sphere 物联网安全解决方案，为行业提供更为高效、安全、智能的物联网环境。
2020-02-26
USB 3.0主控芯片
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Harwin为1.25mm间距连接器增加直角端接
2020年2月25日，英国朴茨茅斯–鉴于市场需求旺盛，Harwin扩大了屡获殊荣的Gecko-SL（Screw-Lok）产品范围，使其新包括了水平式公型连接器。在市场上非常成功的Gecko系列产品已经赢得了众多工程师的喜爱，能够提供比传统Micro-D连接器更加紧凑、更加轻巧的解决方案。
2020-02-26
其它连接器
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倍思推出全球首款120W GaN+SiC充电器
倍思与2019年推出了首款2C1A GaN氮化镓充电器引爆了的氮化镓充电器市场，热度持续不减，2020年2月25日，倍思再度推出全球第一款氮化镓+碳化硅 (GaN+SiC) 充电器，并在kickstarter众筹成功。该产品功率高达120W，并且同样搭配2C1A多口输出配置，相信也会引领一波热销。
2020-02-26
充电器
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Sonnet发布雷电5Gbps以太网适配器 兼容MacBook和USB-C
为方便 MacBook 用户享受更快速的 5Gbps 以太网连接，Sonnet 推出了新款 Solo5G 适配器。其不仅支持雷电接口，还兼容 USB Type-C（以及标准的 USB Type-A）端口。尽管目前苹果所有台式机都配备了以太网端口，但以 MacBook Pro 和 MacBook Air 为代表的笔记本电脑，还是以带宽有限的无线网络为主。
2020-02-26
电源适配器
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