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韩国电子零部件制造商Zaram研发出一种超低功耗5G通信半导体
韩国电子零部件制造商Zaram Technology（以下简称Zaram）研发出了一种超低功耗5G通信半导体。外媒报道称，这种半导体比现有芯片的功耗小得多，而且符合国际电信联盟（International Telecommunication Union，简称ITU）制定的标准，可以大幅提高5G网络的覆盖率。
2020-06-28
模数/数模转换器
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Holtek推出BC66F3652/BC66F3662 Sub-1GHz RF Transceiver A/D MCU
Holtek新推出低功耗Sub-1GHz RF SoC MCU BC66F3652、BC66F3662，集成高功率PA、GFSK频率合成器及数字解调功能。精简外围电路，射频特性符合ETSI/FCC规范，适用在1GHz以下免执照的ISM Band应用，如IoT、智慧家庭、工业/农业控制的无线双向传输产品。
2020-06-30
MCU
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Holtek推出BC66F5652/BC66F5662 2.4GHz RF Transceiver A/D MCU
Holtek新推出2.4GHz RF SoC MCU BC66F5652、BC66F5662，传输速率为125/250/500Kbps，具高稳定传输品质并兼容市场RF 2.4GHz Proprietary IC封包格式，可广泛应用于智能居家、工业/农业控制器等，建构稳定的2.4GHz无线双向传输。
2020-06-29
MCU
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Vicor推出符合MIL-COTS VPX应用的全新6U VITA-62兼容电源
新型符合VITA 62的电源使用Vicor高密度和高效ChiP电源模块开发，专为6U OpenVPX传导冷却机箱系统而设计。 该产品采用标称28V输入工作，具有3.3V至12V的预定义输出电压，并提供高达1000W的功率。 需要不同输出电压或功率水平的客户可以要求定制电源以满足他们自己的规格。
2020-06-28
其它电源
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Bourns推出专为RS-485接口应用设计的双通道TBU高速保护器
2020年6月24日，加利福尼亚州里弗斯德-电子元件的领先制造商和供应商Bourns，Inc.今天推出其高速TBU-RSxxx-300-WH型保护器，用于RS-485通信接口应用和 AISG（天线接口标准组）调制解调器保护。 该系列的两个型号（TBU-RS055-300-WH和TBU-RS085-300-WH）提供双通道解决方案，能够在单个产品中保护两...
2020-06-28
其它保护器件
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Bourns扩展了新型旋转编码器系列，该模型具有高制动力和平滑的触觉反馈
加利福尼亚州里弗斯德，2020年6月25日-电子零件的领先制造商和供应商Bourns，Inc.今天宣布推出Model PEC11H，作为公司旋转编码器产品线的扩展。 Bourns采用创新的滚珠/弹簧设计设计了其PEC11H型编码器，提供了牢固，积极的定位感觉。 这种强大的制动功能可满足日益增长的最终用户需求，在要求坚固耐...
2020-06-28
视频编解码器
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JAE开发出“WP26DK系列”堆叠式板对板连接器
JAE已经开发出“WP26DK系列”堆叠式板对板(FPC)连接器，其电源端子的端子间距为0.35 mm，产品宽度为1.9 mm，配合高度为0.6 mm，采用坚固的结构，现已开始销售。
2020-06-28
板对板
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TDK针对可充电的固态SMD电池CeraCharge提供了新小型封装套件
TDK集团针对世界上第一款可充电的固态SMD电池CeraCharge™，尺寸仅为EIA 1812 (4.4 x 3.0 x 1.1 mm3) 提供了新小型封装套件。， 该封装套件(定购号码：B73180A0101M199)包括10个气泡包装的CeraCharge电池，均封装在真空密封塑料袋中。这些产品均采用常规系列生产工艺，适用于试验生产线的测试、原型...
2020-06-28
充电电池
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安森美的RSL10 Mesh平台赋能智能楼宇和工业物联网低功耗蓝牙网状网络应用
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，推出基于其超低功耗RSL10系统级封装(RSL10 SIP) 的全新超低功耗蓝牙网状网络方案。 使用RSL10 Mesh平台，工程师可轻松实现使用低功耗蓝牙技术的超低功耗的网状网络，并迅速走向全面部署。 该多面方案优化用于智能家居、...
2020-06-24
其它
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