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意法半导体发布STM32Cube扩展包系列的首个软件包
意法半导体加大对基于Microsoft®Azure RTOS平台的下一代智能物联网设备的开发支持，发布面向产品研发团队的功能丰富的STM32Cube扩展包系列的首个软件包。
2021-03-11
仿真工具
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东芝推出采用TOLL封装的650V超级结功率MOSFET
东芝宣布在其TOLL（TO-无引线）封装的DTMOSVI系列中推出650V超级结功率MOSFET---TK065U65Z、TK090U65Z、TK110U65Z、TK155U65Z和TK190U65Z，今日开始批量出货。
2021-03-11
MOSFET
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索斯科M5 磁性门吸引领工业新时尚
索斯科再推新品，全新版本的磁性门吸是强度与时尚的完美结合。新产品M5 磁性门吸由耐腐蚀不锈钢材料制成，表面经过高度抛光处理，其稀土磁铁拥有强大的吸持力，可轻易地将各种门板和面板保持在打开或关闭状态。
2021-03-11
金属材料
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广和通推出多款符合3GPP R16标准的新一代5G NR模块
领先的物联网(IoT)蜂窝嵌入式无线模块解决方案提供商广和通（Fibocom，股票代码：300638）在2021年上海世界移动通信大会(MWCS21)上宣布，在全球范围内推出符合3GPP R16标准的新一代5G NR模块。新推出的产品包括Sub-6GHz频段的FM160和FG160 5G模块系列，以及毫米波频段的FM160W和FG160W系列。
2021-03-11
其它模块
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康佳特推出基于第11代英特尔酷睿处理器的COM-HPC Client入门套件
康佳特在本次德国纽伦堡世界嵌入式(Embedded World) 线上展会上推出全新COM-HPC™入门套件。它采用最新的高速接口技术，例如PCIe Gen4、USB 4.0和可达 2x25GbE的超快网络连接，并具有集成的MIPI-CSI视觉性能，适用于模块化系统的设计。
2021-03-11
仿真工具
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ST扩展STM32MP1生态系统，促进AI和IoT应用开发
意法半导体宣布进一步扩大资源丰富的STM32MP1*双核微处理器开发生态系统，增加新软件包，系统可支持最先进的开源安全计划。
2021-03-11
仿真工具
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ElectroCraft扩展了屡获殊荣的MobilePower™轮驱动产品系列MPW86
全球领先的小功率电机和运动解决方案供应商ElectroCraft推出新产品MPW86，扩展了屡获殊荣的MobilePower™轮驱动产品系列。
2021-03-11
LED驱动IC
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三星发布首款没有DRAM缓存的消费级SSD EVO相比提升最多56％
三星刚刚正式发布了980 M.2 SSD，最大特点这是三星第一款没有DRAM缓存的消费级SSD，但是性能依然非常出色。
2021-03-11
固态盘(SSD)
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SCHURTER扩展了UMT-H系列贴片陶瓷熔断器
引进的UMT-H系列贴片陶瓷熔断器已扩展为40A和50A版本。SCHURTER现在提供的UMT-H具有时滞T特性，总共有26个额定电流介于160 mA和50 a之间。
2021-03-11
其它保护器件
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