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ROHM首个高端系列“MUS-IC”中的DAC芯片，将古典音乐表现得淋漓尽致
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）推出播放高分辨率声音源*1的高音质音响设备用的32位D/A转换器IC（以下称“DAC芯片”※）“BD34301EKV”及其评估板“BD34301EKV-EVK-001”，现已开始全面销售。
2021-03-01
其它模拟IC
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罗姆推出Wi-SUN FAN产品和模块
罗姆为基础设施应用开发了新的Wi-SUN FAN（现场局域网）模块，该模块能够连接网状网络中的多达1,000个节点。Wi-SUN FAN是最新的Wi-SUN国际无线通信标准，它消除了与常规LPWA（低功率广域）无线标准相关的通信成本。
2021-02-25
Wi-Fi芯片
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东芝面向工业应用推出双通道碳化硅 MOSFET 芯片模块MG800FXF2YMS3
东芝宣布，面向工业应用推出一款集成最新开发的双通道碳化硅（SiC）MOSFET芯片（具有3300V和800A特征）的模块---“MG800FXF2YMS3”，该产品将于2021年5月投入量产
2021-02-25
MOSFET
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英飞凌推出全新IMD110 SmartDriver系列智能电机控制器
英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出全新IMD110 SmartDriver系列。该智能电机控制器系列以紧凑封装将iMOTION™运动控制引擎（MCE）与三相栅极驱动器结合在一起。集成栅极驱动器基于英飞凌独具特色的绝缘体上硅（SOI）技术，它可以在变频器中驱动一系列MOSFET和IGBT。该系列使用最新的...
2021-03-01
其它电机
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意法半导体推出集成低成本传感器和稳健的电隔离功能的电能表评估板
意法半导体新推出的电表评估板采用低成本的抗电分流传感器和先进的电流隔离技术实现出色的可靠性和鲁棒性，加快三相交流电能表设计，满足国际上最严格的电能表质量和精度标准。
2021-02-25
柔性PCB
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Vishay推出性能先进的高可靠性表面贴装陶瓷安规电容器
宾夕法尼亚州马尔文—2021年2月24日—Vishay Intertechnology，Inc.（NYSE:VSH）今天推出了一系列新的表面贴装交流线路额定陶瓷圆盘安全电容器，这是业界首个提供Y1额定值500 VAC和1500 VDC的设备。Vishay BCcomponents SMDY1系列设备设计用于承受恶劣的高湿度环境，可提供4.7 nF的工业高电容。
2021-03-01
陶瓷电容
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ams推出AS5116磁性旋转位置传感器，推动汽车电气化
奥地利Premstaetten（2021年2月24日）--全球领先的高性能传感器解决方案供应商ams（SIX:ams）今天宣布推出AS5116磁性旋转位置传感器，旨在支持更安全、更智能和更绿色的移动。通过在高速电机等要求苛刻的汽车应用中提供精确的非接触式角度测量，它使汽车制造商能够加速电气化趋势。
2021-03-01
位置传感器
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美光发布面向汽车安全应用的低功耗DDR5 DRAM内存
美光宣布，已开始出样业内首款车用低功耗 DDR5 DRAM (LPDDR5) 内存。该款内存经过硬件评估，满足最高级别的汽车安全完整性等级 (ASIL) 标准，即 ASIL D。此外，美光还有一系列符合国际标准化组织 (ISO) 26262 标准、面向汽车安全的内存和存储新品。
2021-02-25
DRAM
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伟创力电源模块推出其1/16砖式PKU-D系列模拟DC/DC转换器PKU4913D
伟创力电源模块（Flex Power Modules）现已推出其1/16砖式PKU-D系列模拟DC/DC转换器的最新产品型号PKU4913D。新转换器以可承受的成本提供了出色的电气性能和热性能。
2021-02-25
DC/DC电源模块
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