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Supermicro 推出 AMD EPYC™ 7003系列处理器，效能提升 36%
Super Micro宣布推出目前业界中支持AMD EPYC™ 7003系列处理器的最完整服务器产品系列。 Supermicro 的 SuperBlade 在 SPECjbb 2015-Distributed 上的 critical-jOPS 和 max-jOPS 测试中接连获得破世界纪录的基准分数。
2021-03-16
应用处理器
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Vishay推出九款高能效和高精度智能功率模块Siliconix SiC8xx系列
Vishay宣布推出九款采用热增强型5 mm x 6 mm PowerPAK® MLP56-39封装，集成电流和温度监测功能的新型70 A、80 A和100 A VRPower® 智能功率模块。Vishay Siliconix SiC8xx系列智能功率模块提高能效和电流报告精度，降低数据中心和其他高性能计算，以及5G移动基础设施通信应用的能源成本。
2021-03-16
驱动模块
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宜鼎推出全球首款工业级区块链固态硬盘
随着工业物联发展，大数据数据连接带来的是对智能数据的担忧。全球工业级固态硬盘领导大厂宜鼎国际，近日发表最新专利产品，以整合数字签名功能与区块链技术的“InnoBTS™ SSD”（Blockchain Technology Storage）解决方案，进一步强化智能物联设备的数据正确性与最高等级保护。
2021-03-17
固态盘(SSD)
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Connective Peripherals推出配备USB-C型终端的转换器电缆解决方案
Connective Peripherals现在可以向全球市场提供配备USB - C型终端的转换器电缆解决方案。这些来自FTDI批准的模块/电缆分包商的新电缆将对工程师具有相当大的价值，有助于促进现代电子硬件与传统设备和外设的互连。覆盖USB-to-RS232, USB-to-TTL和USB-to-MPSSE数据接口，它们可以提供在全速或高速版...
2021-03-16
其它电线/缆
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江波龙电子推出DDR5内存，多项实测数据首次对公众开放
江波龙电子紧跟存储技术发展前沿，为了满足行业的专业人士以及广大用户对未来产品技术发展的期望，进而为存储行业应用的未来提供更多可能性，在今天正式发布Longsys DDR5内存模组产品（ES1）。此外，Longsys旗下技术型存储品牌FORESEE以及高端消费类存储品牌Lexar雷克沙也将为各自主要应用领域提供...
2021-03-16
DRAM
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TDK针对 DC-LINK 应用推出了模块化且通用的电力电容器
TDK 集团针对 DC-LINK 应用推出了模块化且通用的电力电容器。该产品配合最新一代的 IGBT 模块，广泛适用于紧凑型铁路牵引变频器，可再生能源和工业领域的各种应用，深受广大用户青睐。
2021-03-16
电解电容
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金升阳推出480W有源PFC AC/DC导轨电源
针对工程应用中尺寸匹配以及对主动式PFC功能需求的难题，金升阳推出120-480W小体积带PFC功能的AC/DC导轨电源LIFxx-10BxxR2系列（本次上市480W，前期已上市120W/240W），该系列具有85-264VAC全球通用输入电压范围，480W产品尺寸仅131.50 x 48.00 x 125.00mm，体积轻薄，处于行业领先水平，在尺寸、效...
2021-03-16
其它电源
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中微公司发布双反应台电感耦合等离子体刻蚀设备Primo Twin-Star（R）
中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，上交所股票代码：688012）在SEMICON China 2021期间正式发布了新一代电感耦合等离子体（ICP）刻蚀设备Primo Twin-Star®，用于IC器件前道和后道制程导电/电介质膜的刻蚀应用。
2021-03-16
其它开发工具
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Dialog推出市场上尺寸最小的具备I2C通信接口的GreenPAK器件
中国北京，2021年3月16日 – 领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业边缘计算解决方案供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，推出市场上尺寸最小的具备I2C通信接口的GreenPAK™器件SLG46811，进一步扩展备受欢迎的GreenPAK解决方案系列。
2021-03-16
其它
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