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PI 推出新款AEC-Q100 级 900V InnoSwitch3-AQ 反激式开关 IC，用于电动汽车设计
Power Integrations宣布，其汽车级InnoSwitch™3-AQ反激式开关IC系列又增一款新品，它可提供900V额定开关，为400V和800V电动汽车逆变器、电池管理和恒温控制应用提供充足裕量。InnoSwitch3-AQ产品系列将初级和次级控制器以及符合安全标准的反馈电路集成到了单个IC中，在30V至1200V的超宽输入电压范围...
2021-05-14
电源管理IC
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PI 面向轨道交通应用推出 SCALE-2 即插即用型门极驱动器
Power Integrations宣布推出一款新型支持130x140mm单通道IGBT大功率(IHM)模块的新款SCALE-2门极驱动器，可广泛用于轨道交通和其他长期应用。新型SCALE-2即插即用型门极驱动器包含1SP0630V2M1R主驱动器、1SP0635D2S1R外围驱动器和ISO6125R-33电源，它不仅能简化系统开发和安装过程，还可在需要多模块...
2021-05-14
功率器件
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Murata ABR型mikroBUS™评估板
Murata ABR型mikroBUS™评估板设计用于评估ABR型模块。ABR型模块（带集成PCB天线）基于NXP 88MW320无线微控制器。该模块支持Wi-Fi 802.11b/g/n，PHY数据速率高达72.2Mbps，集成200MHz Arm® Cortex®-M4F MCU，用于主机侧应用。ABR型模块通过简单的UART接口提供完整的网络控制器解决方案。
2021-05-14
其它测试仪器
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国巨推出 0402 尺寸的车规高频积层陶瓷电容器——AQ系列
国巨集团最近强化了车规等级、温度稳定型的 NPO 高频积层陶瓷电容器-AQ 系列的产品线，由原先的 0603 尺寸、容值范围 0.2pF~100pF及额定电压 50V，扩展至 0402 尺寸、容值范围 0.1pF~100pF及额定电压50V。
2021-05-14
陶瓷电容
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东芝推出采用P-SON4封装的光电继电器TLP3483/TLP3484
东芝电子设备和存储公司(“东芝”)推出了“TLP3483”和“TLP3484”光电继电器，以扩大其TLP348x系列的产品线。新产品使用P-SON4封装，与2.54SOP封装相比减少了安装面积。
2021-05-14
光继电器
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MediaTek发布全新6nm 5G移动芯片天玑900
MediaTek 今日发布天玑系列5G SoC最新产品天玑 900。天玑900基于 6nm先进工艺制造，搭载硬件级4K HDR视频录制引擎，支持1.08亿像素摄像头、5G双全网通和Wi-Fi 6 连接、旗舰级存储规格和120Hz的FHD+超高清分辨率显示，以全方位的升级赋予终端超凡移动体验。
2021-05-13
SoC
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意法半导体发布高性能车规级GaN产品系列
服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)发布了STi2GaN系列智能集成氮化镓(GaN)解决方案。STi2GaN是一款在市场上独一无二的创新产品，在紧凑的高性能解决方案内整合功率级和智能电路，以满足汽车行业在电动化大趋势下的需求。
2021-05-13
其它微波器件
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ST 推出下一代MEMS加速度计，用于高性能汽车应用
意法半导体 AIS2IH三轴线性加速度计为汽车防盗、远程信息处理、信息娱乐、倾斜/侧倾测量、车辆导航等非安全性汽车应用带来更高的测量分辨率、温度稳定性和机械强度，还为性能要求很高的新兴汽车、医疗和工业应用铺平了道路。
2021-05-13
加速度传感器
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Silicon Labs全新的Matter解决方案提供统一的物联网连接体验
Silicon Labs宣布推出Matter无线解决方案，可用于开发支持Thread、Wi-Fi和蓝牙协议的Matter终端产品。Matter，原名“IP互联家庭项目（Project Connected Home over IP）”或“CHIP”，旨在跨物联网（IoT）设备和网络，提供可互操作、可靠且安全的连接。通过为LED灯泡、门锁、暖通空调（HVAC）、商业照明...
2021-05-13
Wi-Fi芯片
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