-
Vishay新型SMD HI-TMP液钽电容器可节省基板空间并提高可靠性
宾夕法尼亚、MALVERN — 2021年6月28日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）推出可在+200 C高温下工作，采用小型C外形编码的新系列HI-TMP®表面贴装液钽电容器---T24系列。该系列电容器尺寸和占位面积小于同类插件和模压高温器件，更有效地利用基板空间，提高石油勘探以及国...
2021-07-26
钽电容
-
BittWare扩展了基于Intel Agilex FPGA的IA系列加速器产品线
Molex莫仕公司旗下的BittWare是致力于边缘计算和云计算应用企业级加速器的领先供应商，宣布扩展其采用Intel® Agilex™ FPGA的IA-系列FPGA加速器。BittWare的IA系列FPGA加速器旨在帮助客户开发和部署下一代边缘和云计算应用，在降低风险的同时具有更大的灵活性和计算速度。
2021-06-25
加速度传感器
-
L-com诺通推出新型USB 3.0高柔性拖链级线缆组件
Infinite Electronics英飞畅旗下品牌、有线和无线连接产品领先制造商L-com诺通，近期宣布推出一系列新型高柔性拖链级USB线缆，极其适用于工厂自动化环境，尤其是在安全领域、机器视觉摄像头应用，或任何需要比标准线缆更坚固的使用场景。
2021-07-23
其它电线/缆
-
数明发布单通道兼容光耦带保护功能的IGBT/SiC隔离驱动器SLMi33x
国内领先的驱动类IC一站式提供商数明半导体持续深耕隔离驱动领域，于近日正式发布国内首款单通道带DESAT保护功能的IGBT/SiC隔离驱动器SLMi33x 。该芯片内置快速去饱和(DESAT) 故障检测功能、米勒钳位功能、漏极开路故障反馈、软关断功能以及可选择的自恢复模式，兼容光耦隔离驱动器，为客户工程师提...
2021-06-25
功率器件
-
Melexis推出集成过流检测功能的汽车级200-2000A电流传感器芯片
迈来芯Melexis 推出适用于汽车功率转换应用的新一代电流传感器芯片，具有更高的分辨率，可选 3.3V 或 5V 的工作电压，并集成过流检测功能的电路。
2021-07-23
电流传感器
-
松下推出业界最大电流导电性聚合物混合铝电解电容器
松下电器产业株式会社机电解决方案公司实现了大电流导电性聚合物混合铝电解电容器ZU系列及大容量ZSU系列的产品化，将于2020年12月起开始量产。该系列产品适用于车载ECU（Electronic Control Unit）［1］等设备。相比现有的大电流产品ZS系列（Φ10x12.5mm品、Φ10x16.5mm品），该产品实现了高出1.4倍以...
2021-07-23
电解电容
-
希捷推出可自愈的Exos CORVAULT高密度机架式存储解决方案
作为全球数据存储基础设施解决方案的领导者之一，希捷刚刚推出了突破性的 Exos CORVAULT 自愈块存储系统。这款智能大容量存储产品的一大特点，就是能够简化数据管理、并减少宏观边缘与数据中心环境的人工干预。除了极高的存储密度，Exos CORVAULT 新品还提供了 SAN 级别的性能，结合第六代 VelosCT ...
2021-07-23
其它存储器
-
十铨推出T-Force CARDEA Z44Q高性能SSD：采用PCIe 4.0 x4接口
十铨（TeamGroup）旗下 T-Force 电竞子品牌，刚刚推出了采用 PCIe 4.0 x4 接口的 CARDEA Z44Q 系列高性能游戏 SSD 。其采用了虽然采用了 QLC 闪存方案，但它还是支持最新的 NVMe 1.4 标准、最高可选 4TB 容量，辅以两套专用的散热片。消费者可按需选择合适的版本，以兼顾散热、性能和容量等因素。
2021-07-22
固态盘(SSD)
-
金升阳推出3W高性价比的超薄AC/DC模块电源
金升阳2020-2021年持续推出小体积、高性能AC/DC模块电源LD-R2系列。基于市场角度出发，细化客户需求，现推出高性价比、超薄的LD03-23BxxR2P系列，功率3W。该系列具有超小体积、宽工作温度范围、高性价比等优势，体积仅37.5*18.5*13.6mm，处于行业领先水平，且功耗低、可靠性高，属于“305全工况”产品...
2021-07-22
AC/DC电源模块
- 强强联手！贸泽电子携手ATI，为自动化产线注入核心部件
- 瞄准精准医疗，Nordic新型芯片让可穿戴医疗设备设计更自由
- 信号切换全能手：Pickering 125系列提供了从直流到射频的完整舌簧继电器解决方案
- 射频供电新突破：Flex发布两款高效DC/DC转换器，专攻微波与通信应用
- 电源架构革新：多通道PMIC并联实现大电流输出的设计秘籍
- 村田参展CES 2026
- 2025智能戒指排名前十选购指南:从健康监测到穿戴的全面解析
- 以 RK3506 为核：破解实时控制与系统适配难题
- DSP+DSA 架构革新：安谋 “周易” X3 NPU 的技术密钥
- CC-Link IE TSN 认证落地，ADI 两款芯片引领工业网络融合
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
