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安森美发布高性能、低损耗的SUPERFET V MOSFET系列，应用于服务器和电信
领先于智能电源和智能感知技术的安森美发布新的600 V SUPERFET V MOSFET系列。这些高性能器件使电源能满足严苛的能效规定，如80 PLUS Titanium，尤其是在极具挑战性的10%负载条件下。
2021-12-08
MOSFET
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xMEMS 推出单芯片MEMS高频扬声器Tomales
xMEMS Labs推出首款单芯片MEMS高音单体扬声器Tomales。Tomales的上发音及侧发音封装选项和1mm薄的厚度简化了扬声器的装配与摆放位置，在智能眼镜和扩展现实（xR）头戴式耳机应用中可直接将音频传导入耳。在3cm的开放音场（free-air）中，Tomales在2kHz可达75dB SPL（声压级），在4kHz达90dB，在10kH...
2021-12-08
扬声器（喇叭）
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大联大品佳集团推出基于NXP产品的200W LED Power方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦（NXP）TEA2017控制器的200W LED Power方案。
2021-12-08
DC/DC电源模块
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顺应小型化趋势，宇阳科技重磅推出008004超微型MLCC
去年下半年以来，5G建设步伐加快，汽车电子在新能源汽车火爆的行情下需求猛增，叠加行业补库存需求，国产MLCC厂商迎来发展的黄金期。与此同时，海外MLCC大厂扩产幅度小，国内厂商则抢分夺秒，借此机会纷纷扩大产能，壮大自身实力。
2021-12-08
陶瓷电容
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Harwin 扩展表面贴装 PCB 插座产品组合
Harwin 最近扩大了印刷电路板插座产品组合，为广受市场欢迎的 Sycamore Contact 系列推出了更多尺寸。工程师可将这些额定电流为 6A 的表面贴装PCB 插座用于不同的设计，各个插座可自由放置在电路板上，而不受连接器外壳的限制。
2021-12-08
电源适配器
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微源半导体推出的新一代高耐压低静态电流线性稳压器芯片—LP3994
低压差线性稳压芯片(LDO)在各种消费类及工业类电子产品上都有着极为广泛的应用。特别是随着近年来锂电池技术的不断成熟完善，多种小家电逐步从有绳供电开始往无绳供电发展。为了满足此类应用宽工作电压和续航时间的需求，常采用多节锂电池串联作为供电电源(常见4-8串)，因此对于LDO的耐压也提出了更...
2021-12-07
恒压变压器（稳压器）
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大联大世平集团推出基于Bluetrum产品的单麦ENC TWS耳机方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于中科蓝讯（Bluetrum）BT8922B2迅龙二代产品的单麦ENC TWS耳机方案。
2021-12-07
耳机
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TI全新精密宽带宽ADC可提升数据采集性能，同时使尺寸和功耗减小一半
德州仪器 (TI)现推出超小型24位宽带宽模数转换器(ADC)，可比同类ADC在更宽的带宽内实现业界领先的信号测量精度。ADS127L11为TI精密宽带宽ADC系列的全新产品，其封装尺寸减小了50%，可实现超精密数据采集，大幅优化了多种工业系统应用下的功耗、分辨率和测量带宽。
2021-12-07
模数/数模转换器
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科学家研发NED微型扬声器：让耳机更小 功能更强大
德国初创公司 Arioso Systems 是从知名弗劳恩霍夫光子微系统研究所（The Fraunhofer Institute for Photonic Microsystems）拆分出来的，今日开发了一款扁平、方形、芯片形式的纳米静电驱动（NED）微型扬声器。它的尺寸仅为 10 至 20 平方毫米，完全由硅制成。
2021-12-07
扬声器（喇叭）
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