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大普通信推出公司首款通用时钟缓冲器INS61xx系列
大普通信近日宣布推出公司首款通用时钟缓冲器(Clock Buffer)INS61xx系列。新型INS61xx系列产品集成常见的时钟树功能，包括时钟分配、时钟复用、格式转换和电平转换。
2021-06-18
时钟IC
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松下推出电阻内置型绿松石行程微型开关
松下电器产业株式会社 机电解决方案公司（以下简称“松下”）将于2020年12月开始批量生产 “电阻内置型 绿松石行程微型开关”，这款开关具备布线故障检测功能，可提高汽车等设备的安全性。
2021-06-18
微动开关
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NVIDIA推出Jetson AGX Xavier工业模组
从工厂和农场，到炼油厂和建筑工地，四处都是炎热、骯脏、吵杂又危机四伏的地方，而这些地方又对维持工业发展而言至关重要。
2021-06-18
其它
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意法半导体与Metalenz合作研制开创性消费、汽车和工业光学传感器
意法半导体(ST)与超表面技术设计和商用先驱Metaenz公司联合宣布了一项技术合作开发和许可协议，意法半导体将为Metalenz的超光学技术开发制造工艺，生产智能手机、消费电子、医疗和汽车所用的下一代光学传感器。Metalenz是从该技术的发明者哈佛大学Federico Capasso教授的课题组拆分出来成立的公司。...
2021-06-18
光电传感器
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TDK推出带集成去耦电容器的杂散场稳健性3D HAL位置传感器
TDK公司凭借霍尔传感器系列HAC® 39xy*扩展了其Micronas 3D HAL® 传感器产品组合，该系列带集成电容器，可用于汽车和工业应用中的杂散场稳健性位置检测。TO92UF封装专为无PCB应用设计，同时结合了具有杂散场补偿功能的HAL® 39xy*系列芯片和最多两个上至330 nF的电容器。新型传感器适用于多种应用，包...
2021-06-17
位置传感器
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TE Connectivity 的 IPT-HD 高压连接器为新能源汽车提供全新的屏蔽设计
随着全球环保和节能的推进，车辆对替换石油燃料使用新能源的需求也正在日益增多。 多年以来，制造商一直都在不断探索和寻找能提高混合动力及纯电动汽车的质量与安全的解决方案，特别是在振动和屏蔽性能方面。 为满足这一需求，全球连接和传感器领域领军企业 TE Connectivity (TE) 推出了新型 IPT-H...
2021-06-17
HDMI连接器
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ROHM推出内置1700V SiC MOSFET的小型表贴封装AC/DC转换器IC
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向大功率通用逆变器、AC伺服、商用空调、路灯等工业设备，开发出内置1700V耐压SiC MOSFET*1的AC/DC转换器*2IC“BM2SC12xFP2-LBZ”。
2021-06-17
电源管理IC
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宜鼎国际释出工业级 DDR5 DRAM模块
宜鼎国际今正式发布工业级DDR5 DRAM模块。从日前JEDEC所公布的DDR5标准与DDR4相比，第五代内存效能大幅提升，不仅表现在速度和容量增加，在结构设计上也突破过往限制。而随着宜鼎工业级DDR5的正式推出，将可于市场进一步证明此新规格之可靠与稳定性，并满足各种工控市场的严格要求。宜鼎目前已针对...
2021-06-17
其它模块
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大联大友尚集团推出基于Diodes产品的65W ACF Type-C PD3.0充电器方案
大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于达尔科技（Diodes）AP3306+APR347+AP43771的65W ACF Type-C PD3.0充电器解决方案。
2021-06-17
充电器
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