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光梓科技联合Lumentum推出业界首款多结高功率3D-ToF驱动芯片及泛光照明模块
2021年11月12日，据麦姆斯咨询报道，国内领先的模拟芯片供应商光梓科技（PhotonIC Technologies）联合全球顶级光电产品制造商Lumentum（NASDAQ: LITE）向业界展示首款用于工业和消费领域的3D-ToF传感系统的10W泛光照明（Tx）模块。该模块集成了光梓科技的多结高功率激光器驱动芯片（PHX3D3018）和Lu...
2021-11-15
显示模块
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深圳知用电子推出高频交直流电流探头HCP8000系列
2021年5月，深圳市知用电子隆重发布第三代高频电流探头HCP8000系列产品。新一代产品具有专利的工业设计外观和优化的机械结构，使用更加方便耐用。在各项电子测量性能方面也进行了大量升级，测量电流结果更加准确稳定。
2021-11-15
其它测试仪器
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灵动微电子发布全新超值型MM32F0140系列MCU
灵动微电子推出全新超值型 MM32F0140系列 MCU。该系列是灵动第一款基于 12 寸晶圆打造的产品系列，其搭载 72MHz Arm Cortex-M0 内核，提供最高 64KB Flash 和 8KB SRAM，并集成了性能升级的 FlexCAN 接口。
2021-11-15
MCU
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恩智浦推出i.MX 93应用处理器系列，助力迈向安全边缘智能新时代
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）今日宣布推出i.MX 93系列应用处理器，该系列处理器专为汽车、智能家居、智能楼宇和智能工厂应用而设计，利用边缘机器学习，根据用户需求实现预测和自动化。
2021-11-15
I/O处理器
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Vishay推出vPolyTan聚合物钽片式电容器，可在恶劣环境下可靠工作
日前，Vishay宣布，推出新系列vPolyTanÔ表面贴装聚合物钽模塑片式电容器---T50系列电容器，在高温高湿条件下具有可靠性能。
2021-11-15
钽电容
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大联大品佳推出基于Microchip、onsemi和ams OSRAM的LIN通讯贯穿式尾灯方案
2021年11月15日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于微芯科技（Microchip）PIC16F15344、安森美（onsemi）NCV7685与ams OSRAM LED的LIN通讯贯穿式尾灯方案。
2021-11-15
LED
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史密斯英特康推出的创新且稳健的Kelvin弹簧探针技术
史密斯英特康是全球领先的关键半导体测试应用创新解决方案的供应商，其最新推出的创新且稳健的Kelvin(开尔文)弹簧探针技术，适用于低至 0.35 毫米间距的Kelvin测试应用。该探针独特的凿尖设计能够在设备焊接点上实现更紧密的中心，低至 0.25 毫米。
2021-11-12
其它测试仪器
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Socionext为下一代云标签开发LSI加速物流数字化转型
索喜科技Socionext, Techsor 和ZiFiSense 推出”ZETag®”芯片，新芯片支持下一代“Advanced M-FSK”调制方式，在LPWA通信中实现行业领先性能，是专为利用 ZETA 通信的新型云标签而开发的。
2021-11-12
SD/MMC主控芯片
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豪威科技发布其首款手机前摄用 RGBC 传感器
加利福尼亚，圣克拉拉 – 2021 年 11 月 9 日– 豪威科技，全球排名前列的数字图像解决方案开发商，发布了 OV32C。这款 3200 万像素图像传感器采用 1/3.2 英寸光学格式，这是下一代手机“自拍”前摄的理想性能/尺寸比。
2021-11-12
图像传感器
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