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瑞萨电子推出推出支持IEEE 1588的ClockMatrix™系统同步器—8A34001
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布，推出支持IEEE 1588的ClockMatrix™系统同步器——8A34001，其将应用于针对5G NR应用的AMD Zynq® UltraScale+™ RFSoC DFE ZCU670评估套件及参考设计。
2022-09-29
MCU
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用“芯”护航驾驶安全：豪威集团发布OX03J10汽车图像传感器
作为全球领先的车载图像传感器开发商，豪威集团在ADAS/AD领域长期耕耘。近日，公司面向360°环景显示系统、后视摄像头、摄像头监控系统（CMS）三类场景发布了一款型号为OX03J10的全新产品，在信号处理、成像效果、产品功耗等多个方面都进行了优化升级，能支持更多高阶的辅助驾驶功能。
2022-09-29
图像传感器
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Teledyne 推出高速高分辨率线扫成像的接触式图像传感器
Teledyne DALSA 推出一组全新的高速高分辨率全集成线扫成像模块系列 AxCIS。这套使用简便的接触式图像传感器（CIS）将传感器、镜头和灯合为一体，是适合许多要求苛刻的机器视觉应用的低成本检测系统。
2022-09-29
图像传感器
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昂科发布软件更新支持Silicon labs芯科科技的混合信号8位微控制器C8051F350的烧录
芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中昂科发布软件更新支持Silicon labs芯科科技的混合信号8位微控制器C8051F350的烧录已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。
2022-09-28
MCU
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Silicon Labs推出全新的2.4 GHz无线PCB模块，助力物联网设备制造商更快捷的开发过程
致力于以安全、智能无线技术，打造更加互联世界的领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），宣布推出全新的BGM240P和MGM240P PCB模块。该模块设计旨在为面向智能家居和工业应用的互联产品提供更快的上市时间；同时，作为BG24和MG24系列无线SoC的扩展产品，这些全新模块可支持开发人员...
2022-09-28
柔性PCB
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Diodes 公司 20Gbps ReDriver 信号中继器将卓越的讯号完整性能力与低功耗操作相结合
Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 已宣布为旗下大规模可编程多信道线性 ReDrivers™ 产品系列再添生力军，推出三款全新 20Gbps 装置，额定电压为 1.8V，用来解决快速成长的 USB4® Gen3、Thunderbolt™ 4.0 及 DisplayPort™ 2.0 标准。
2022-09-28
信号线
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ROHM开发出数十毫瓦超低功耗的设备端学习AI芯片
全球知名半导体制造商ROHM开发出一款设备端学习*AI芯片（配备设备端学习AI加速器的SoC），该产品利用 AI（人工智能）技术，能以超低功耗实时预测内置电机和传感器等的电子设备的故障（故障迹象检测），非常适用于IoT领域的边缘计算设备和端点*1。
2022-09-28
Wi-Fi芯片
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TDK推出适合电动汽车热泵应用的管夹式NTC传感器
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）推出新的B58101A0109A* (HP100) 系列热泵传感器。这是一种专为满足汽车应用要求而设计的NTC（负温度系数）传感器，可通过测量管道表面温度间接测量管道内的制冷剂温度。新元件适合恶劣工况应用，具有一系列特点和优势，比如：管夹式设计，标准适用于12.8 mm...
2022-10-30
其它传感器
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欧菲光将推出纯固态2D可寻址激光雷达
近年来，全球智能辅助驾驶产业快速兴起，市场规模迅速攀升，GII数据预计到2027年将达到2973亿美元。作为智能辅助驾驶的核心传感器，激光雷达（LiDAR）也将随着智能辅助驾驶的发展顺势而起。Yole推测，激光雷达整体市场将从2020年1.8亿美元增长到2026年的57亿美元，复合年化增速高达23%。激光雷达或...
2022-10-27
其它光器件
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