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金升阳推出LM-R2系列机壳开关电源，突破体积与性能的瓶颈
目前市场上现有机壳开关电源基本大同小异，随着终端设备趋向小型化（如喷码机、咖啡机等），常规开关电源的尺寸与性能已无法满足更高需求。金升阳秉承创新理念，着眼于客户之需，历经4年精雕细琢，成功推出LM-R2系列机壳开关电源。
2022-09-09
开关电源
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金士顿推出NV2系列消费级NVMe SSD新品 升级PCIe 4.0入门主控
作为 PCIe 3.0 时代的 NV1 系列 M.2 NVMe SSD 的继任者，金士顿刚刚发布了主控升级的 NV2 系列 PCIe 4.0 入门新品。尽管与 A2000 等型号相比，规格平庸的 NV1 系列已经遭到了无数人的吐槽，但该公司似乎仍对其在消费级市场的品牌号召力抱有相当高的信心。
2022-09-09
固态盘(SSD)
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Bourns推出POWrFuse大功率保险丝系列，优化高压EV/HEV应用附件电路保护
2022年8月29日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电子组件领导制造供货商，推出新款 POWrFuse™ 大功率保险丝系列。Bourns® POWrFuse™ PF-K 系列均符合 ISO 8820-8 标准，乃是针对保护电动汽车 (EV) 和混合动力电动汽车 (HEV) 中的高压附件电路而设计。 这些电路存在于各种 EV/HEV 应用中，包括电能存储 (E...
2022-09-09
保险丝管
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TDK推出通过最高安全等级认证的坚固耐用型交流滤波电容器
TDK集团（东京证券交易所代码：6762）推出新的交流滤波电容B32354S* 系列，为其面向交流滤波应用的爱普科斯(EPCOS) 金属化聚丙烯薄膜 (MKP) 电容器产品组合再添新锐。电容采用4引脚设计，引脚间距为52.5 mm，额定电压为275 VAC或350 VAC，电容范围为10 μF至40 μF，最高工作温度 85 °C。
2022-09-09
其它电容
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瑞萨推出全新电机控制ASSP解决方案，扩展其卓越的RISC-V嵌入式处理产品组合
2022 年 9 月 8 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，率先推出业界专为先进电机控制系统优化的RISC-V MCU——R9A02G020，全新产品使用户无需投入开发成本，即可受益于电机控制应用的即用型交钥匙解决方案。借助预编程的ASSP，用户可以缩短上市时间并降低成本，...
2022-09-08
MCU
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复享光学发布ZURO系列光谱仪，助力中国半导体产业国产化
据麦姆斯咨询报道，2022年9月，上海复享光学股份有限公司（以下简称“复享光学”）通过与头部客户的深度打磨和产线验证，历时一年，完成了针对刻蚀应用场景的光谱仪—ZURO系列产品的研发与量产导入，为集成电路产业提供了面向6、8、12寸制程刻蚀工艺的光谱检测解决方案。
2022-09-08
其它光器件
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Holtek推出HT6xL25x0A Low Power A/D MCU
Holtek新推出具有A/D功能Flash MCU HT66L2540A/HT66L2550A与LCD驱动器功能HT67L2540A/HT67L2550A两个全新Low Power MCU系列。其内建全新高精准低电流LIRC、LXT，以及增加四段MIRC灵活变频，更降低10/12-bit SAR ADC转换电流设计，非常适合应用于各种省电产品。
2022-09-08
MCU
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重点布局利基市场，兆易创新推出首款DDR3L产品
中国北京（2022年9月8日） — 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，推出公司首款自研DDR3L产品——GDPxxxLM系列，提供2Gb/4Gb不同容量选择，实现了从设计、流片，到封测、验证的全流程自主可控，在满足消费类市场强劲需求的同时，兼顾工业及汽车市场应用，可为国产...
2022-09-08
DDR3模组
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大联大品佳推出基于MediaTek产品的亚马逊智能物联网语音识别方案
2022年9月8日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科（MediaTek）Filogic 130A（MT7933）芯片的亚马逊智能物联网语音识别方案。
2022-09-08
其它
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