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SK海力士开发出世界首款12层堆叠HBM3 DRAM，已向客户提供样品
SK海力士（或‘公司’）20日宣布，再次超越了现有最高性能DRAM（内存）——HBM3*的技术界限，全球首次实现垂直堆叠12个单品DRAM芯片，成功开发出最高容量24GB（Gigabyte，千兆字节）**的HBM3 DRAM新产品，并正在接受客户公司的性能验证。
2023-04-21
NAND
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研华4”EPIC单板电脑 MIO－4370，兼顾性能与功耗，助力移动服务机器人应用
研华4”EPIC小型单板电脑 MIO-4370（尺寸165 x 115mm），支持35W第12代Intel Core 桌面处理器，具有多达16个混合内核和24个执行线程。MIO-4370为OEM和系统集成商提供了一款强固的边缘智能模块，且具有现代移动服务机器人所需的所有I/O。
2023-04-20
柔性PCB
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思特威推出两颗高帧率面阵CMOS图像传感器新品
近年来，智能化转型作为工业产业升级重要抓手，推动新一代CMOS图像传感器(CIS)技术与工业深度融合，工业CIS市场的渗透率和市场规模不断扩大。据知名半导体分析机构Yole最新数据显示，2021年工业CIS市场市场规模为6.98亿美元，较2020年实现同比增长16.3%，为增速最快的市场之一，发展空间广阔。
2023-04-20
图像传感器
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Pickering推出新的PXI多通道电池仿真模块 — 仿真堆叠电压高达1000V
于英国Clacton-on-Sea。Pickering Interfaces作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商，发布了41/43-752A系列电池仿真模块的最新版本，41/43-752A是在BMS测试应用中理想的电动汽车电池组仿真模块产品。随着电动汽车行业从400V转变到800V的架构，41/43-752A-1xx提高了电压...
2023-04-20
充电电池
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ROHM开发出具有业界超低导通电阻的Nch MOSFET，有助于提高应用设备工作效率
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）新推出“RS6xxxxBx / RH6xxxxBx系列”共13款Nch MOSFET*1产品（40V/60V/80V/100V/150V），这些产品非常适合驱动以24V、36V、48V级电源供电的应用，例如基站和服务器用的电源、工业和消费电子设备用的电机等。
2023-04-20
MOSFET
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大联大友尚集团推出基于ST产品的22KW OBC结合3KW DC/DC汽车充电器方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚集团推出与意法半导体（ST）共同开发的基于STELLAR-E1系列SR5E1芯片的22KW OBC结合3KW DC/DC直流输出汽车充电器方案。
2023-04-20
DC/DC电源模块
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意法半导体与采埃孚签署碳化硅器件长期供应协议
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体宣布与采埃孚科技集团公司(ZF)签署碳化硅器件长期供应协议。从 2025 年起，采埃孚将从意法半导体采购碳化硅器件。根据这份长期采购合同条款，意法半导体将为采埃孚供应超过1,000万个碳化硅器件。
2023-04-20
温控可控硅
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Abracon推出 UWB 滤波器
超宽带（Ultra-Wide Band, UWB）技术是一种无线载波通信技术，是利用纳秒级的非正弦波窄脉冲传输数据，其所占的频谱范围很宽。UWB技术因其能够为电信、航空航天和国防等市场提供高速数据传输、精确定位跟踪和可靠通信而越来越受欢迎。Abracon的UWB滤波器旨在去除UWB应用中的噪声和不需要的信号。作...
2023-04-20
其它滤波器
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Nexperia针对要求严苛的电源转换应用推出先进的650 V碳化硅二极管
基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出650 V碳化硅(SiC)肖特基二极管，主要面向需要超高性能、低损耗和高效功率的电源应用。10 A、650 V SiC肖特基二极管满足工业级器件标准，可应对高电压和高电流应用带来的挑战，包括开关模式电源、AC-DC和DC-DC转换器、电池充电基础设施、不间...
2023-04-20
其它二极管
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