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希荻微推出具有1:2反向升压模式的新型双相30W电荷泵充电芯片
日前，中国领先的模拟芯片厂商——希荻微电子集团股份有限公司(以下简称“希荻微”)宣布推出一款具有1:2反向升压模式的新型双相30W电荷泵充电芯片——HL7132D。相较于传统的充电解决方案，HL7132D具有更快的充电速度和更高的效率，能够有效优化手机充电体验。该芯片还内置了多种保护机制，确保手机充电安...
2023-06-16
充电器
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Qorvo为5G mMIMO无线系统带来下一代PA模块
中国 北京，2023年6月15日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布，扩展其 5G 基站产品系列。Qorvo 的 QPB3810 是一款基于氮化镓（GaN）的功率放大器模块（PAM），集成适用于 5G 大规模 MIMO（mMIMO）应用的偏置控制；Qorvo 的全新 QPB9362 作为一款高度集成的前端...
2023-06-15
其它模块
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海伯森发布“雷神之锤”——同轴3D线光谱传感器LCX3000
作为能同时量产同轴式3D线光谱、斜轴式3D线光谱和点光谱共焦传感器的业界领先的高端智能传感器企业，海伯森技术（深圳）有限公司始终以满足客户检测需求为目标，持续深耕研发创新，正式发布新一代同轴式3D线光谱共焦传感器产品HPS-LCX3000。
2023-06-15
光电传感器
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艾迈斯欧司朗发布OSLON® Optimal植物照明LED系列新增增强型640nm Red（红光）产品
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗今日宣布，推出全新640nm RED LED（红光）产品，拓展OSLON® Optimal植物照明（园艺照明）LED系列，让室内种植更快、更健康。
2023-06-15
LED
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三菱电机开始提供工业设备用NX封装全SiC功率半导体模块样品
三菱电机集团近日（2023年6月13日）宣布，将于6月14日开始提供工业设备用NX封装全SiC功率半导体模块的样品。该模块降低了内部电感，并集成了第二代SiC芯片，有望帮助实现更高效、更小型、更轻量的工业设备。
2023-06-15
晶闸管
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东芝推出外部部件更少的小型封装电机驱动IC，节省电路板空间
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，面向消费类产品和工业设备推出电机驱动IC“TB67S581FNG”、“TB67S580FNG”、“TB67H481FNG”和“TB67H480FNG”，其需要的外部部件数量不仅有所减少，而且还采用了极为通用且节省空间的小型封装。随着4款新产品的推出，东芝进一步扩大了其产品线。该产品...
2023-06-15
伺服电机
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纳格推出第二代车载氢气浓度传感器
经过两年的积累，纳格于2023年5月底推出第二代车载氢气浓度传感器。相较于一代传感器，二代传感器采用了优化后的工艺方案，传感器长期稳定性得到大幅度提升。使得传感器整体可靠性赶超国外同类产品。
2023-06-15
气体传感器
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NEL出样用于400ZR/ZR+的400G相干共封装器件
在OFC2023期间，NTT Electronics(NEL)宣布用于400ZR/ZR+光收发器的400G相干共封装器件(Co-package device，CPD)(ExaLIGHT 400)已出样。它由NEL的ExaSPEED 400-R DSP集成芯片和基于硅光子学的相干光学子组件(COSA 2.0)集成在一个封装中，可以通过固件控制以获得最佳性能。该封装是非密封的，不含TEC...
2023-06-15
光收发器
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申矽凌自动检测方向的开关型电平转换器产品系列
申矽凌开关型电平转换器，具有较宽的工作电压范围。芯片自动识别电平转换方向，减轻工程师的设计负担。申矽凌的电平转换芯片采用行业标准引脚排布和标准封装，可实现通用型号的无感替代。
2023-06-15
其它
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