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东芝推出“TXZ+™族高级系列” ARM® Cortex®-M3微控制器
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，在其搭载32位微控制器产品组“TXZ+TM族高级系列”的“M3H组”中新推出“M3H组（2）”，该系列产品配备了采用40nm工艺制造而成的Cortex®-M3。
2023-06-27
MCU
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AMD EPYC嵌入式系列处理器为HPE Alletra Storage MP方案提供支持
HPE DISCOVER —AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布，其 AMD EPYC™ 嵌入式系列处理器正为 Hewlett Packard Enterprise（ HPE ）的全新模块化多协议存储解决方案 HPE Alletra Storage MP 提供支持。AMD EPYC 嵌入式处理器能提供企业级存储系统所需的性能与能效，以及高可用性、高弹性和行业...
2023-06-27
其它专用处理器
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Bourns推出具有长旋转寿命和广泛的减速器选项的增量编码器，更大的客户可配置性
美国柏恩 Bourns, Inc.全球知名电子组件领导制造供货商，今日宣布将发布PEC11J系列编码器，作为已停产的ALPS EC11J系列的替代产品。Burns®PEC11S系列的这种修改配置应使客户能够继续支持现有的应用，而不改变其机械或电气布局。建议进行测试，以确保与每个客户的特定应用兼容。样品可根据要求进行测...
2023-06-27
音频编解码器
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Nordic Semiconductor发布全新端至端蜂窝物联网解决方案nRF91系列SiP
Nordic Semiconductor发布支持DECT NR+（"NR+"）的全面端至端蜂窝物联网解决方案，其中包含的新产品是基于屡次获奖的nRF91®系列系统级封装(SiP)所开发的。 Nordic设计、支持和提供的芯片组、模块、软件和服务，带来了易用性、稳定性和成本效率。这是首次由一家企业提供全方面的、世界级的蜂窝物联网...
2023-06-26
RF/微波IC
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Bourns推出汽车级半屏蔽功率电感器系列，具有高达150°C的高工作温度
美国柏恩 Bourns, Inc.全球知名电子组件领导制造供货商，今日宣布了一款新的符合AEC-Q200标准的汽车级半屏蔽功率电感系列，其工作温度范围从-40°C到150°C。Bourns®型号SRN8040HA系列采用公司先进的磁性硅基涂层技术构建，提供卓越的磁屏蔽，同时还能实现更高的工作温度。
2023-06-26
磁珠电感
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东芝拓展了其车载-60V P沟道MOSFET的产品线
东芝电子元件及存储装置株式会社（简称“东芝”）拓展了其车载-60V P沟道MOSFET的产品线，现已开始量产两款采用SOP Advance(WF)封装的产品： XPH8R316MC和XPH13016MC。
2023-07-25
MOSFET
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移远通信定位定向GNSS模组LC02H正式发布
6月26日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式推出其自主研发的双天线定位定向GNSS模组LC02H，进一步丰富其GNSS产品线。
2023-07-25
其它
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村田推出检测距离为15～550cm的ADAS用防水型超声波传感器
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开发出检测距离为15～550cm的ADAS（先进驾驶辅助系统）用防水型超声波传感器“MA48CF15-7N”（以下简称“本产品”）。现已经开始量产。
2023-07-25
声传感器
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贸泽开售Renesas RZ／T2L高性能微处理器为EtherCAT通信提供实时控制
专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Renesas Electronics支持EtherCAT的RZ/T2L高性能微处理器。RZ/T2L继承了Renesas RZ/T2M MPU的先进硬件架构，并进行了优化，可对采用EtherCAT通信协议的应用进行高速处理和高度精确的实时控制。与RZ/T2M相比...
2023-06-26
MCU
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