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防反接神器问世！力芯微推出ET9930Y以-20V耐压构筑输入安全防线
力芯微电子推出高集成度电源保护芯片ET9930Y，以-20V反向耐压、50ns级快速响应及可调限流等核心特性，为便携设备提供一站式、高可靠的电源输入保护解决方案，有效防御反接、浪涌等常见风险。
2026-01-30
翘板开关
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双系列精准出击：芯唐南京推出工业级MCU瞄准复杂工业联网与传感
在工业设备开发领域，高性能与低功耗的平衡，以及复杂环境的稳定适配，一直是企业竞争的关键所在。芯唐南京推出的 NuMicro CM2051 系列微控制器，凭借 Arm Cortex-M23 内核，精准攻克行业难题，为工业级感知设备打造出高可靠、高性价比的控制核心方案。
2026-01-30
MCU
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Arasan组合PHY IP：兼顾NOR与NAND的存储新方案
在SoC设计中，NOR闪存的高可靠性与NAND闪存的大容量、高性价比始终难以兼顾，传统方案需采用两个独立PHY实现双协议支持，不仅增加硅片面积与引脚数量，还提升了设计复杂度与成本。如今这一行业痛点迎来解决方案——领先的移动和汽车SoC半导体IP提供商Arasan Chip Systems正式推出xSPI + eMMC组合PHY I...
2026-01-30
NAND
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半DSP赋能·绿色高效｜易飞扬800G OSFP HYBRID ACC+有源铜缆重磅登场
在AI算力爆发与超大型数据中心高速互连需求激增的当下，800G速率已成为互连解决方案的主流趋势，传统有源铜缆在功耗、成本与性能的平衡上逐渐显现瓶颈。秉持设计创新宗旨的易飞扬，顺势推出800G OSFP HYBRID ACC+有源铜缆，以突破性半DSP设计重构产品架构，区别于传统800G AEC有源电缆，在大幅节省...
2026-01-30
线对线
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高性价比 RS1507S ADC芯片 核心参数、特性及兼容优势完整介绍
RS1507S是一款专为高性价比、高兼容性场景设计的8位单通道模数转换（ADC）芯片，采用Pipeline架构打造，集成片上跟踪和保持电路，支持全差分与单端两种输入模式，最高125MSPS的转换速率可满足中高速采样需求。该芯片兼顾宽工作电压范围（2.7V~3.6V）、低功耗特性与出色的动态性能，内置精准基准电压...
2026-01-30
示波器
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PCB® 推出116A05型UHT-12™高温压力传感器，突破极端温压测量壁垒
作为全球领先的动态测量传感器供应商，PCB Piezotronics (PCB®) 始终聚焦极端环境下的测量需求，近日正式推出116A05型UHT-12高温压力传感器，为高端测试与研究领域注入全新解决方案。这款专为推进测试、能源系统及极端温度下压力与声学数据测量设计的新型传感器，凭借-196°C至+427°C（-320°F至+800°...
2026-01-30
温度传感器
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铠侠推出第8代BiCS FLASH QLC UFS 4.1器件，读写性能大幅跃升
今日，铠侠正式宣布其采用每单元4位（QLC）技术的新款UFS 4.1嵌入式内存器件启动送样，这款专为读取密集型应用及大容量存储需求打造的产品，搭载铠侠第8代BiCS FLASH™ 3D闪存技术，凭借QLC技术的高比特密度优势，结合先进的控制器与纠错技术，在实现大容量存储的同时兼顾高性能表现，标志着铠侠在嵌...
2026-01-30
其它存储器
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康佳特conga-TCRP1模块重磅发布 基于AMD锐龙AI嵌入式处理器赋能边缘智能
德国康佳特（congatec）推出全新COM Express 3.1 Type 6 Compact模块系列conga-TCRP1，依托AMD最新一代锐龙™ AI嵌入式P100系列处理器，将Zen5架构CPU、RDNA 3.5 GPU与XDNA2 NPU的异构算力深度整合，既具备高达59 TOPS的综合AI推理性能，又支持-40°C至+85°C工业级宽温运行及15W至54W可配置TDP，兼顾S...
2026-01-29
板对板
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便携与高清兼得！华感星界折叠热像仪，重塑户外探索“超能力”
当黑夜与迷雾遮挡视线，当笨重设备局限行动，华感科技正式推出星界热成像折叠一体机，以革新性设计打破传统热成像设备的痛点。这款集便携折叠、高清热成像与全能适配于一体的智能装备，凭借四向旋转屏、自研图像处理系统、双电续航等核心优势，实现“手感”与“眼感”的双重升级，不仅让户外探索、搜救...
2026-01-29
其它测试仪器
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