-
恩智浦推出车载以太网产品组合，旨在使消费级以太网达到汽车工业的严格要求
近日，NXP（恩智浦半导体）宣布，推出面向车载以太网的新产品组合。该组合以行业组织OPEN联盟制定的汽车标准BroadR-ReachTM为依托，旨在使消费级以太网达到汽车工业的严格要求。
2015-08-12
收发器
-
Qorvo全新高功率5GHz 802.11ac Wi-Fi系列产品，可增强家庭和用户端设备应用性能
近日，Qorvo 宣布，推出专门针对家庭应用，包括接入点、网关、路由器和机顶盒的全新高功率、高效率5GHz 802.11ac Wi-Fi系列产品。
2015-08-12
放大器
-
美高森美新款串行先进技术附着固态硬盘(SSD)，具备最高安全性和容量水平
近日，美高森美公司发布具备最高安全性和容量水平的串行先进技术附着(SATA)固态硬盘(SSD)，随着高分辨率传感器的使用增加，数据存储方式也在改变，推动了对更高密度SSD的需求。
2015-08-11
固态盘(SSD)
-
康佳特COM Express compact模块基于英特尔奔腾和赛杨处理器，平均功耗仅4瓦
近日，德国康佳特科技宣布，推出COM Express compact模块conga-TCA4，新器件是首款基于全新英特尔奔腾和赛杨处理器的模块。新器件采用全新旗舰级的低功耗设计，平均功耗仅4瓦，增强的图型性能以及平衡提升的整体表现使其性能更为突出。
2015-08-11
其它标准处理器
-
赛普拉斯新款1Mb nvSRAM带四个SPI，可超越更大尺寸并行接口器件的数据吞吐量
近日，赛普拉斯半导体宣布，推出1Mb非易失性静态随机存取存储器（nvSRAM）。新器件具备四个串行外设接口（SPI），使得其可在尺寸更小的情况下，超越尺寸更大的并行接口器件的数据吞吐量。新器件可为RAID存储设备、工业自动化、计算和网络应用在掉电时，无需电池即可保存大吞吐量的数据。
2015-08-10
SRAM
-
ST 新款NFC评估板CLOUD-ST25TA集业内最广泛存储容量及最稳健存储性能
近日，ST（意法半导体）推出装载ST25TA02K芯片的CLOUD-ST25TA评估板，有助加快穿戴式装置、产品识别和物联网智能城市应用的设计速度。
2015-08-10
其它标准处理器
-
Vishay新款表面贴装TVS能为IC器件提供更好的保护
近日，Vishay 宣布，推出新系列表面贴装TransZorb瞬态电压抑制器(TVS)--- SMBJXXD，新系列采用超薄DO-214AA封装。
2015-08-07
浪涌保护器
-
安森美推出先进图像协处理器系列，提供全面汽车后视和全景倒车摄像机方案
近日，安森美半导体推出新图像协处理器系列AP020x，使高动态范围(HDR)1080p汽车摄像机系统成为了可能。新系列协处理器旨在联合使用公司高性能的200万像素和120万像素图像传感器，提供全面完整的汽车后视和全景倒车摄像机方案。
2015-08-06
其它标准处理器
-
Molex ML-XT密封连接系统为商用车应用提供先进密封件技术
近日，Molex公司推出ML-XT密封连接系统，高度可靠的安全密封解决方案使商用车应用在恶劣条件下的电气故障减至最少，同时可节约原始设备制造商和线束制造商的装配成本。
2015-08-06
其它保护器件
- 如何解决在开关模式电源中使用氮化镓技术时面临的挑战？
- 不同拓扑结构中使用氮化镓技术时面临的挑战有何差异？
- 集成化栅极驱动IC对多电平拓扑电压均衡的破解路径
- 多通道同步驱动技术中的死区时间纳米级调控是如何具体实现的？
- 电压放大器：定义、原理与技术应用全景解析
- 减排新突破！意法半导体新加坡工厂冷却系统升级，护航可持续发展
- 低排放革命！贸泽EIT系列聚焦可持续技术突破
- 基于龙芯1D的智能水表，无机械结构+NB-IoT远程监测技术解析
- 工程师必看：晶振起振检测全攻略
- 高功率镀膜新突破！瑞典Ionautics HiPSTER 25电源首次运行
- 安森美SiC Cascode技术：共源共栅结构深度解析
- 晶振如何起振：深入解析石英晶体的压电效应
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
