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ST和Fidesmo合作开发支付系统芯片整体方案，为可穿戴设备带来安全的非接触交易功能
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体与非接触式服务开发商、万事达卡认证供应商Fidesmo合作开发出一套面向智能手表等可穿戴技术安全非接触式支付的有源NFC整体解决方案。
2018-10-19
SD/MMC主控芯片
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HOLTEK推出HT45F4050 A/D NFC Flash MCU
Holtek推出A/D NFC Flash MCU HT45F4050，其最大特点为MCU内建NFC Tag接口，终端产品不须采用MCU加NFC Tag IC的方案，可有效降低零件成本。
2018-10-19
MCU
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ADI推出两款多通道+/-10V和0-20mA精密模数转换器
ADI今日推出两款多通道+/-10V和0-20mA精密模数转换器，这两款器件能够更好地支持实现可编程逻辑控制器(PLC)与分布式控制系统(DCS)模块。
2018-10-19
模数/数模转换器
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Maxim发布业界首款支持SHA3-256加密引擎的安全认证器IC
Maxim宣布推出 DS28E50 DeepCover® 安全散列算法3 (SHA3-256) 安全认证器IC，帮助嵌入式系统设计者轻松、高成效地在其设计中集成业界最先进的强加密安全认证。凭借SHA3-256，DS28E50可实现最新的质询-应答安全认证技术，以安全IC方案的形式提供最强的防御能力，有效防范假冒芯片、非法使用以及其他...
2018-10-19
其它模拟IC
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江苏多维科技推出三款新型开关传感器：TMR1362/TMR1262/TMR1162
江苏多维科技有限公司日前推出三款200纳安功耗的 TMR 开关传感器 TMR1362/TMR1262/TMR1162。与市场上其他的低功耗磁传感器产品相比，它们实现了最低的功耗，同时在 50Hz 的分时供电频率下具备快速响应时间，具备1.8至5.5V 的更宽电源电压范围，以及-40至125摄氏度之间的出色的温度稳定性。它们非常...
2018-10-19
磁传感器
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TDK推出K525新元件-- 负温度系数温度传感器
TDK公司近日推出K525新元件，这是一种新型爱普科斯 (EPCOS) 负温度系数 (NTC) 温度传感器，具有更宽的温度测量范围，达到-10 °C至+300 °C。这种传感器采用填充陶瓷材料的陶瓷套管结构设计，非常适合严苛环境应用，并且具有卓越的耐腐蚀特性，可耐受酸碱等腐蚀性介质。
2018-10-19
温度传感器
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TE Connectivity面向机器工业自动化和控制应用推出M8/M12面板安装连接器系统
全球连接和传感器领域的领导者泰科电子（TE Connectivity ，以下简称“TE”) 面向机器工业自动化和控制应用推出M8/M12面板安装连接器系统，进一步拓宽其M8/M12连接器产品系列。随着产品组合的拓展，TE的M8/M12连接器将能够为印制电路板 （PCB线路板）的设计提供更大的灵活性。
2018-10-19
工业连接器
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新思科技为ADAS设计推出支持TSMC 7nm工艺技术的汽车级IP
2018年10月18日，中国 北京——新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码： SNPS）宣布，推出支持TSMC 7nm FinFET工艺技术的汽车级DesignWare®Controller和PHY IP。DesignWare LPDDR4x、MIPI CSI-2、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全IP在TSMC 7nm工艺技术实现了先进的汽车设计规则，以满足ADAS...
2018-10-18
其它
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TDK功率电感器VLS系列详细介绍
TDK近日利用积累至今的材料技术以及制造工艺等开发出绕组及磁屏蔽（树脂）型的电感器：功率电感器VLS系列。功率电感器VLS系列大致可分为VLS-HBX/HBU系列、VLS-CX系列、VLS-EX/AF/EX-H系列这3大类，且分别具有各自的优异特点。本篇文章中就其结构、特点以及用途等信息进行简单易懂的说明。
2018-10-18
功率电感
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