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新品

全球首款实时直播、六镜头高画质360影像专用处理芯片

在360度影像及虚拟现实的全球潮流中，一个全球首款实时直播、一键分享、4K2K 高画质、配备六镜头的360影像专用处理芯片诞生了。

2018-05-25

其它

特瑞仕推出降压同步整流DC/DC转换器XC9280系列产品

特瑞仕半导体株式会社开发了封装组件面积减少了7成(与本公司既往产品相比)、能对应18V输入和3A峰值输出的降压同步整流DC/DC转换器、XC9280系列产品。

2018-05-25

其它

Bigtera推出全新版本 VirtualStor 7.0软件定义存储产品

Bigtera（大兆科技） , 为软件定义存储平台和解决方案的创新者, 日前发表全新版本软件定义存储产品VirtualStor™ 7.0，全系列产品包括了VirtualStor™ Scaler与VirtualStor™ Converger。VirtualStor 7.0 系列是专为高效能运算而设计, 适用于处理大量数据运算, 满足AI 人工智能所需大型数据中心及云存...

2018-05-24

固态盘(SSD)

浩亭推出新型PushPull20针连接器，每个插针的容量高达2安培

浩亭的新型PushPull20针连接器具有更优异的性能，每个插针的容量高达2安培。对摄像技术，以及为不同类型的传感器供电来说绰绰有余。组合电缆可同时传输电力和信号，帮助客户减少了布线量并降低了成本。新型PushPull20针连接器是浩亭对更强的信号传输能力和微型化需求做出的回应。

2018-05-24

其它连接器

联发科技推出曦力P22 促进AI在主流市场普及

联发科技近日宣布推出面向主流市场的智能手机平台-联发科技曦力P22（MediaTek Helio P22），首次将12nm先进工艺及AI应用带到大众价位的手机上。曦力 P22将进一步壮大联发科技曦力 P系列产品组合，满足日益增长的超级中端市场需求。

2018-05-24

NFC芯片

美高森美推出新型30 kW三相PFC参考设计

美高森美公司(Microsemi) 宣布提供采用碳化硅(SiC) 二极管和MOSFET器件的全新可扩展30 kW三相Vienna功率因数校正(PFC)拓扑参考设计。这款可扩展的用户友好解决方案由美高森美与北卡罗莱纳州立大学(NCSU)合作开发，非常适合快速电动车(EV)充电和其它大功率汽车和工业应用。

2018-05-24

其它

瑞萨电子推出5款新产品扩充其16位微控制器产品线

瑞萨电子宣布推出R7F0C205L、R7F0C206L、R7F0C206M、R7F0C207M和R7F0C208M等5款新产品，扩充其16位微控制器（MCU）产品线，进一步加强对触控式家电设备、智能楼宇、工业自动化和便携式设备应用的开发支持。嵌入式开发人员可以利用新产品在单芯片上同时集成用户界面（包括电容触控键、LED和LCD）和系...

2018-05-24

其它

笙科发布蓝芽低功耗 Mesh /BLE Central SoC芯片A3107M0

笙科电子(AMICCOM)于2018年5月发布适用于Mesh/ BLE Central 端的蓝牙低功耗 (Bluetooth LE) SoC芯片，命名为A3107M0。

2018-05-23

蓝牙模块

低成本小型电子鼻传感器，可用于搜救

苏黎世联邦理工学院（ETH）的科学家开发出了号称“最小、最便宜的”高灵敏度可携式人造电子鼻（E-nose）侦测器，它采用阵列式传感器侦测多种物质，检测可以证明人类存在的特定“化学足迹”，十分可靠且能重复化学组成检测。设计用途为地震和雪崩的灾后搜救。

2018-05-23

其它传感器

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