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Ampleon面向粒子加速器推出62%效率的Gen9HV LDMOS晶体管而引领射频功率效率
埃赋隆半导体（Ampleon）今天宣布推出一款750W的Gen9HV LDMOS RF功率晶体管BLF13H9L750P，专门设计用于工作在1.3GHz频谱的粒子加速器应用。该晶体管采用陶瓷4引脚SOT539形式并采用法兰螺栓固定封装（BLF13H9L750P）和法兰无耳封装（BLF13H9LS750P），可提供优于62%、据信是同类产品中最高的效率。
2018-09-26
其它功率管
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TE Connectivity推出48V汇流条连接器和电缆组件
全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE)近日宣布推出新型48V汇流条连接器和电缆组件，满足包括开放计算项目(OCP)开放式机架标准V2.0在内的下一代48V应用设计需求。
2018-09-26
线对线
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TE Connectivity推出新的 ParaByte 收发器
作为连接和传感器领域的全球领先者，TE Connectivity (TE) 很高兴地宣布推出新的 ParaByte 收发器 [链接]。这款加固型并行光纤收发器的推出标志着 TE 首次推出能够达到 10+ GB/s 且同时满足严格性能标准的光纤收发器。
2018-09-25
收发器
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TE Connectivity的SAS硬盘连接器，符合OCP防雷击硬件系统规范
全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity（TE）近日宣布推出新型直角U.2（SFF-8639）连接器可提供符合基于PCIe存储单元的OCP防雷击硬件系统规范所需的关键可靠性。
2018-09-25
存储卡连接器
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Xsens发布更准确和更稳健的升级版本MTi 1 系列模块 以及全新的开发套件
Xsens今日发布其升级版本的MTi 1系列运动感应惯性测量装置(IMU)模块。提高了第一代产品测量翻滚、俯仰和偏航角度的精度以及提升了对机械应力的容差。
2018-09-25
传感器模块
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TE Connectivity推出自由高度连接器，适用于堆叠印刷电路板
全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE)近日宣布推出自由高度连接器，可有效地简化需要并行堆叠印刷电路板 (PCB) 的应用。
2018-09-25
USB连接器
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e络盟新增Purrmetrix数据记录传感器和网关产品
全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布新增Purrmetrix系列产品，进一步扩充其数据记录传感器产品系列。Purrmetrix为数据记录创建了一种全新的方法。与现有的数据记录产品不同，它无需人工从传感器上收集或下载数据，数据会实时传送至Purrmetrix的 Web 服务。
2018-09-25
其它传感器
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TE Connectivity重新设计了Z-Pack TinMan 100 欧姆和 85 欧姆连接器
全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE)近日宣布重新设计了久经考验的 Z-PACK TinMan 连接器，以将系统特性阻抗从 100 欧姆降到了 85 欧姆。
2018-09-25
电源连接器
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赛普拉斯正式推出MagSense™ 电感式感应解决方案
赛普拉斯半导体公司日前宣布，正式推出通过MagSense™电感式感应技术来实现非接触式金属感应的PSoC® 4700S系列MCU。
2018-09-25
高频电感
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