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FLIR推出用于自动驾驶汽车的第二代热像仪和用于汽车维修的新型热像手持设备
1月8日——FLIR Systems, Inc. (NASDAQ: FLIR)今日宣布推出两款用于汽车业的红外热像仪，分别为用于开发自动驾驶汽车的下一代热成像汽车开发套件(ADK™)和适用于汽车爱好者和专业人士的手持式诊断热像仪FLIR TG275。
2019-01-09
其它开发工具
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美超微推出Early Shipment Program服务器和存储系统
企业计算、存储和网络解决方案以及绿色计算技术领域的全球领导者美超微电脑股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) (SMCI)今天宣布即刻推出Early Shipment Program服务器和存储系统，客户可使用预计将于今年晚些时候正式推出的新一代英特尔®至强® 处理器进行验证。
2019-01-09
其它存储器
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艾迈斯半导体推出1D 飞行时间传感器，用于智能手机精准接近传感和距离测量
艾迈斯半导体推出全球最小的集成式 1D 飞行时间距离测量和接近传感模块，非常适合实施存在监测。新款 TMF8701 传感器采用 2.2mm x 3.6mm x 1.0mm 封装，适合窄边框，有助于智能手机制造商实现具有高显示屏占比的宽屏手机设计。
2019-01-09
位置传感器
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Microsemi推出Amazon AVS开发工具包，借助多种麦克风支持远场语音交互
Microchip通过其子公司Microsemi Corporation宣布，面向Amazon Alexa Voice Service（AVS）的AcuEdge ZLK38AVS开发工具包现已加入远场语音接收功能，可以灵活打造采用多种麦克风阵列配置的设备。在满足小尺寸设计要求的同时，该解决方案可以降低BOM成本。
2019-01-09
其它开发工具
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恩智浦推出全新Immersiv3D沉浸式音频解决方案
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.今日推出了面向智能家居市场的Immersiv3D沉浸式音频解决方案，开启先进的音频系统设计和开发新时代。该解决方案将恩智浦突破性的软件与i.MX 8M Mini应用处理器相结合，在集成i.MX 8M Mini SoC的设备中支持Dolby Atmos和DTS:X。
2019-01-09
音频IC
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联发科技发布最新Wi-Fi 6 AP+蓝牙Combo芯片
联发科技今日宣布推出最新用于家庭和企业网络服务的智能连接芯片组，支持下一代Wi-Fi技术——Wi-Fi 6（802.11ax）。该芯片组将支持一系列包括无线接入点、路由器、网关和中继器等产品，为整个智能家居带来更快、更可靠的连接性能。
2019-01-09
蓝牙模块
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Eve将推出三层插座电源Eve Energy Strip，让家更智能
北京时间1月8日-1月11日，年度科技盛会CES2019将于美国拉斯维加斯盛大举办。1月7日消息，智能家居品牌Eve（夏娃）宣布将在2019CES（电子消费者大会）上推出最新的两款配件：Eve Energy Strip三层插座电源板和Eve Light Strip LED灯条，并分享了这两款产品的细节和发布时间。
2019-01-09
其它
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AMS推出全新光和红外接近传感器 iPhone刘海屏有望消失
继1月7日与旷视科技达成合作后，苹果供应商AMS宣布推出全新的“behind OLED”光和红外接近传感器。据悉，与目前需要刘海的传感器不同，新传感器它可以安装在手机屏幕后面，助力苹果手机搭载完全无边框的显示屏。
2019-01-09
光电传感器
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惠而浦推出最新智能显示器KitchenAid
据外媒1月6日报道，惠而浦最新推出了一款专为厨房设计的智能显示器KitchenAid，不仅支持控制各种智能家居设备，还具有极强的防水性。智能家居再添有力助手，智能生活愈发方便快捷。
2019-01-09
其它平板显示器
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