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华为发布5G多模终端芯片Balong 5000和首款5G商用终端5G CPE Pro
1月24日，华为正式面向全球发布了5G多模终端芯片——Balong 5000（巴龙5000）和基于该芯片的首款5G商用终端——华为5G CPE Pro，带来首屈一指的高速连接体验，让万物互联的智慧世界与人们的生活更近了一步。Balong 5000是全面开启5G时代的钥匙，它可以支持多种丰富的产品形态，除了智能手机外，还包括家...
2019-01-25
Wi-Fi芯片
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华为发布业界首款5G基站芯片：天罡芯片
1月24日上午消息，华为今日在京召开5G发布会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布，华为推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片。丁耘称，天罡芯片拥有超高集成度和超强算力，性能比以往芯片增强约2.5倍，尺寸和功耗双双下降，且供应的频谱可达200M，支持最高64路通道。
2019-01-25
Wi-Fi芯片
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三星宣布开发出15.6英寸OLED屏幕，2月即将量产
1月23日消息，放眼业内，三星做屏的实力毋庸置疑。对于眼睛挑剔的笔记本高玩，下次换本时可以关注下搭载三星最新显示屏的产品了。
2019-01-25
OLED
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R&S发布最新频率响应分析选件
使用罗德与施瓦茨示波器的波特图功能，可以分析设备的频率响应。当激活该软件选件后，用户即可分析 10Hz 至25MHz范围内的频率响应，而无需任何额外设备，且成本远低于专用测试设备。
2019-01-25
频率测量仪
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兆易创新推出宽电压、低功耗SPI NOR Flash产品系列
业界领先的半导体供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布全新的SPI NOR Flash --- GD25WDxxCK产品系列正式量产，它是业界首款采用1.5mm1.5mm USON8最小封装，并支持1.65V至3.6V的低功耗宽工作电压的产品。
2019-01-25
NOR
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Silicon Labs扩展其突破性的Wi-Fi模块和收发器产品组合
Silicon Labs扩展其突破性的Wi-Fi模块和收发器产品组合，使得开发人员能够创建具有最佳功效、卓越射频抗扰性能及高级别安全的终端节点产品。
2019-01-25
收发器
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东芝存储器推出业界首款符合UFS Ver.3.0标准的嵌入式闪存设备
东芝存储器株式会社已启动业界首款[2]符合通用闪存(UFS) Ver.3.0标准的嵌入式闪存设备的样品发货[1]。该新系列产品采用公司尖端的96层BiCS FLASH™ 3D闪存，提供三种存储容量：128GB、256GB和512GB[4]。该系列新设备具备高速读取和写入性能及低功耗特点，适用于移动设备、智能手机、平板电脑和增强/...
2019-01-24
Flash
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Diodes 公司推出直流对直流降压转换器，可实现同级最佳 EMI 效能
Diodes 公司近日宣布推出 AP63200/AP63201/AP63203/AP63205 2A 同步直流对直流降压转换器，提供领先同类产品的 EMI 效能，涵盖各种输入及输出电压。
2019-01-24
模数/数模转换器
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罗克韦尔推出新型RightSight M30光电传感器
新型 Allen-Bradley 42AF RightSight M30 光电传感器是罗克韦尔自动化智能传感产品组合的全新成员。RightSight M30 智能传感器采用中型尺寸的直角外壳，具有更优秀的环境耐受性和远距离检测效果，可为各种高要求应用提供所需的灵活性和性能。
2019-01-24
光电传感器
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